此前有消息稱，全新的驍龍855處理器已于6月初就已開啟量產(chǎn)，但最新消息顯示，當(dāng)時的生產(chǎn)可能只是試產(chǎn)，而非真正的批量生產(chǎn)，真正的量產(chǎn)可能要等到今年四季度才能進(jìn)行。

由此推測，首批搭載驍龍855芯片的智能手機(jī)還是要等到明年初了，不過這也符合以往高通驍龍旗艦處理器的發(fā)布規(guī)律。不出意外的話，首發(fā)搭載驍龍855的旗艦手機(jī)仍然將會是三星Galaxy S系列機(jī)型為(S10)，國產(chǎn)品牌中首發(fā)驍龍855的將會是小米數(shù)字系列(小米9)，不過此前聯(lián)想宣稱將首發(fā)驍龍855，具體消息目前還不得而知。

值得注意的是，據(jù)最新消息，驍龍855將首次集成NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元，以支持AI人工智能加速。此前驍龍845、驍龍660等芯片均已支持AI人工智能加速，但借助的是傳統(tǒng)CPU、GPU、DSP硬件單元和SDK軟件開發(fā)包，整體效率顯然不如獨(dú)立硬件單元高，而且會加重CPU、GPU、DSP的負(fù)擔(dān)。

此外，根據(jù)此前曝光的消息，驍龍855將采用最新的7nm工藝制程，將配備驍龍X50(SDX50)5G調(diào)制解調(diào)器，支持5G網(wǎng)絡(luò);不過也有消息稱驍龍855配備的是SDX24基帶，需要通過外掛SDX50來實(shí)現(xiàn)5G功能，下載速率5Gbps。具體情況為何現(xiàn)在并沒有明確的消息。

8月31日，首發(fā)7nm工藝制程的華為麒麟980處理器將搶先登場，而作為全球移動SoC霸主的高通自然會緊隨其后，究竟二者誰更勝一籌，我們拭目以待。