浙江邦盛科技有限公司（簡稱：邦盛科技）今日宣布，已完成1.6億元人民幣B+輪融資。本次融資由方廣資本領投，君聯(lián)資本、基石資本、弘競資本、星祿投資、魔量資本等跟投。

據(jù)騰訊創(chuàng)業(yè)（微信公眾號：qqchuangye）了解，邦盛科技成立于2010年，公司總部位于杭州，目前已在北京、上海、深圳等地設立了分公司與研發(fā)服務中心。邦盛科技采用流立方、設備指紋、代理IP識別等核心技術，致力于為企業(yè)提供以實時金融風險監(jiān)控產(chǎn)品為主線的高性能解決方案。

邦盛科技CEO王新宇博士曾表示，“自主可控的底層平臺研發(fā)難度大、周期長、成本高，國內大多數(shù)企業(yè)都不愿觸碰。”但目前，邦盛科技已服務200多家大中型金融機構，服務的行業(yè)涵蓋銀行、第三方支付、互聯(lián)網(wǎng)金融、證券保險、OTA、電商等。

此前，邦盛科技已完成包括天使輪在內的三輪融資。2015年6月邦盛科技獲得綠盟科技2200萬A輪融資，2016年7月，獲1.35億元人民幣B輪融資，君聯(lián)資本領投，新湖控股、達晨創(chuàng)投和魔量創(chuàng)投跟投。

據(jù)介紹，此次B+輪融資后，邦盛科技將繼續(xù)在金融實時風控領域發(fā)展，提升產(chǎn)品體系及解決方案之外，重點研發(fā)下一代實時風控技術，推進金融領域欺詐信息共享事業(yè)，構建金融風險數(shù)據(jù)實時監(jiān)控的生態(tài)圈。