根據(jù)國外媒體消息報(bào)道有“山寨手機(jī)之父”稱號(hào)的聯(lián)發(fā)科將推出超低價(jià)格3G手機(jī)芯片模組，并且價(jià)格將會(huì)低至8美元。

　　聯(lián)發(fā)科是“在中國市場(chǎng)上無堅(jiān)不摧的歐美企業(yè)的殺手”，并從2009年底開始涉足高通的領(lǐng)地——3G芯片組市場(chǎng)。其原因是伴隨著中國大力建設(shè)通信網(wǎng)絡(luò)，3G開始在中國普及。目前多數(shù)3G手機(jī)采用的是美國高通開發(fā)的核心模組，但是價(jià)格上仍然偏高，以低價(jià)格為標(biāo)桿的山寨手機(jī)是無法扛得起為此增加的成本。

　　目前聯(lián)發(fā)科的W-CDMA3G手機(jī)芯片組MT6268，只能在該公司的自主OS上運(yùn)行。但聯(lián)發(fā)科計(jì)劃2011年開始量產(chǎn)供貨支持W-CDMA的高速模式HSDPA并支持Android與WindowsMobile的產(chǎn)品。如果這樣，超低的芯片價(jià)格會(huì)讓山寨手機(jī)將步入智能化+3G的時(shí)代。

　　聯(lián)發(fā)科目前正在考慮2012年上市可用于美國蘋果的“iPhone”或“iPad”之類的智能手機(jī)及平板終端的3G芯片組。“集成英國ARM開發(fā)的雙核‘Cortex-A9’，最大運(yùn)行頻率將提高至1.2GHz。還打算像高通一樣，提供RF收發(fā)器IC，同時(shí)以更低的價(jià)格提供”。