3D芯片2013年起飛 后PC時代主流

責任編輯:xdong

2011-09-07 09:45:06

摘自:經(jīng)濟日報

三維立體集成電路(3D IC)將是后PC時代主流,即使全球經(jīng)濟減緩,各廠推動研發(fā)腳步并不停歇,據(jù)推估2013將是3DIC起飛元年。

日月光集團總經(jīng)理暨研發(fā)長唐和明昨日表示,三維立體集成電路(3DIC)將是后PC時代主流,即使全球經(jīng)濟減緩,各廠推動研發(fā)腳步并不停歇,他推估2013將是3DIC起飛元年。

3D產(chǎn)品呈現(xiàn)出立體的視覺效果,啟動眼球革命,被視為帶動電子業(yè)成長的主要動力之一,越來越多的3C產(chǎn)品包括計算機、電視和手機等,都陸續(xù)導(dǎo)入3D技術(shù)。

今年以來從上游IC設(shè)計、整合元件大廠(IDM)、晶圓代工廠、后段封測廠及系統(tǒng)整合廠商,都朝制定邏輯IC和存儲器聯(lián)結(jié)的共同標準,年底即可看到成果,可做為業(yè)者開發(fā)3D芯片的依循標準,加速3D時代來臨。

唐和明昨天出席2011 SEMICON Taiwan展前記者會時,發(fā)表上述看法。

唐和明今天也將主持系統(tǒng)級封測國際高峰論壇,參與這場論壇還包括臺積電、力成、京元電、矽品、高通、爾必達等廠商,以及多家研究機構(gòu),將全面解析封測技術(shù)的未來發(fā)展。

唐和明說,雖然歐美甚至大陸近期陷入經(jīng)濟減緩疑,業(yè)界反而加速先進制程的研發(fā)腳步,不過,3DIC技術(shù)在大量商品化前,還需要克服包含成本、設(shè)計、量產(chǎn)、測試及供應(yīng)鏈在內(nèi)的重要挑戰(zhàn)。

唐和明表示,原則上采用矽基板(Silicon Interposer)的2.5DIC,將會先落實應(yīng)用在筆記型計算機和桌上型計算機;3DIC則會應(yīng)用在智能型手機和平板計算機,預(yù)估到2013年會有部分產(chǎn)品進入量產(chǎn)。

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