北京時(shí)間11月1日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）周一宣布，隨著行業(yè)發(fā)展速度的減緩，全球半導(dǎo)體芯片第三季度銷(xiāo)售額同比下滑了1.7%。

多家芯片廠(chǎng)商都表示第三季度訂單有所減少，原因是客戶(hù)們對(duì)全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展方向都比較謹(jǐn)慎。全球半導(dǎo)體芯片銷(xiāo)售額第一季度同比增長(zhǎng)8.6%，第二季度同比下滑了0.5%，第三季度下滑幅度增加到1.7%。

半導(dǎo)體芯片銷(xiāo)售額下降幅度最大的是日本，它尚未從地震和海嘯災(zāi)難中完全恢復(fù)過(guò)來(lái)。半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)稱(chēng)，日本市場(chǎng)第三季度銷(xiāo)售額同比減少9.3%，美國(guó)市場(chǎng)同比減少3.7%。

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)稱(chēng)，第三季度平均每月銷(xiāo)售額為257.6億美元，但9月份的銷(xiāo)售額超過(guò)了第三季度平均水平。

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主席布萊恩圖黑（Brian Toohey）稱(chēng)：“雖然全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)上的不確定性導(dǎo)致了今年全年業(yè)績(jī)存在較大的不確定性，但最近歐美市場(chǎng)已經(jīng)出現(xiàn)一些有利的跡象和發(fā)展，令人鼓舞。”