分析師:通訊芯片2012年恢復溫和成長

責任編輯:lwang

2012-06-14 14:31:10

摘自:路透社

根據(jù)市場研究暨顧問機構(gòu)Linley Group的最新報告,全球通訊半導體元件市場在經(jīng)歷 2011年3%的衰退后,將在 2012年恢復溫和成長。

臺灣半導體制造公司(TSMC)12日確定該公司力求生產(chǎn)能夠降低芯片生產(chǎn)成本的大尺寸硅片,但表示未來五年仍存在技術(shù)難題。

臺灣政府11日表示已經(jīng)批準TSMC在臺灣中部地區(qū)投資80至100億美元建立生產(chǎn)450mm硅片的工廠。

分析師表示比較大的硅片將大幅降低芯片的生產(chǎn)成本。各大公司都準備生產(chǎn)450mm的硅片。英特爾就表示將投資多達80億美元來擴大美國亞利桑那州的高科技工廠并在俄勒岡州建設(shè)新廠生產(chǎn)450毫米或18英寸硅片。

TSMC總裁張忠謀接受記者采訪表示他預(yù)計三星等其他競爭對手也將研發(fā)450毫米或18英寸硅片。“18英寸硅片是我們不得不做的,但技術(shù)還不成熟……如果我們能夠克服技術(shù)問題,那將是一個重大突破。

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