臺(tái)積電難抵蘋果誘惑砸30億美元擴(kuò)能

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2012-11-15 09:05:20

摘自:鉅亨網(wǎng)新聞中心

在半導(dǎo)體行業(yè)還未走出低迷時(shí),晶片代工龍頭臺(tái)積電(TSMC)10月營(yíng)收又創(chuàng)新高。得益于移動(dòng)裝置需求強(qiáng)勁以及28納米制程技術(shù)的領(lǐng)先,臺(tái)積電10月合...

在半導(dǎo)體行業(yè)還未走出低迷時(shí),晶片代工龍頭臺(tái)積電(TSMC)10月營(yíng)收又創(chuàng)新高。

得益于移動(dòng)裝置需求強(qiáng)勁以及28納米制程技術(shù)的領(lǐng)先,臺(tái)積電10月合并營(yíng)收達(dá)到499.38億元新臺(tái)幣,環(huán)比增15.2%,同比增長(zhǎng)32.8%,今年1~10月合并營(yíng)收為4248.82億元新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng)18%。

11月13日,臺(tái)積電董事會(huì)通過包括約29.75億美元擴(kuò)充先進(jìn)制程能、12英寸超大晶圓廠房興建與系統(tǒng)安裝,以及為了能擴(kuò)充核準(zhǔn)的額度不超過450億元新臺(tái)幣無擔(dān)保公司債等重要決議。

行業(yè)專家對(duì)記者分析,由于智能型手機(jī)及平板電腦仍是明年市場(chǎng)主流,加上4GLTE轉(zhuǎn)換潮來臨,臺(tái)積電為了穩(wěn)住包括高通、賽靈思、阿爾特拉等28納米大客戶,必須要進(jìn)行能擴(kuò)充,也是為了維持其28納米的龍頭地位。蘋果的誘惑除了對(duì)28納米的鞏固以及良率的提升,臺(tái)積電更是早早開始覬覦蘋果處理器的大單。這張訂單所代表的,不僅僅是對(duì)臺(tái)積電最先進(jìn)制程能力的完全肯定,更隱含(長(zhǎng)期)一年600多億元新臺(tái)幣的新增營(yíng)收。

從去年開始,蘋果積極地“去三星化”,準(zhǔn)備減少在晶片供應(yīng)方面對(duì)三星的依賴時(shí),臺(tái)積電拿下這份訂單的可能性就在不斷增加。

雖然截至目前,臺(tái)積電官方一直未明確表態(tài),但外界普遍認(rèn)為臺(tái)積電成為蘋果A系列供應(yīng)商幾乎是板上釘釘之事。

野村證券評(píng)估,臺(tái)積電有望于明年第一季度開始試A7,順利的話,后年上半年將進(jìn)入量階段。花旗環(huán)球證券更是指出,臺(tái)積電正積極開發(fā)20納米制程,未來1~2年內(nèi)有機(jī)會(huì)獨(dú)吞蘋果A7處理器訂單。

但目前,對(duì)于臺(tái)積電而言,較為領(lǐng)先的還是28納米技術(shù)。上述臺(tái)積電人士對(duì)記者表示:“公司2012年第三季度28納米工藝出貨量較上季增加100%,目前能滿載,占公司營(yíng)收比重13%,預(yù)計(jì)第四季度28納米工藝占營(yíng)收比重會(huì)超過20%,2013年全年占營(yíng)收可正式超過30%。”

當(dāng)然,蘋果明年量的A7處理器訂單,最后花落誰家,尚不得知。

不過,巴克萊資本證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首 席分析師陸行之提醒,對(duì)臺(tái)積電而言,“蘋果”訂單非“蜜糖”。雖然受益于蘋果訂單,臺(tái)積電在2015年20納米晶圓每月能可達(dá)6萬至8萬片。同時(shí),在蘋果訂單加持下,臺(tái)積電2014年?duì)I收有望得以增長(zhǎng),來自三星的直接競(jìng)爭(zhēng)也將減少。不過,為迎接蘋果訂單,臺(tái)積電每年多投入的能將致使其2014至2015年毛利率可能從目前的45%至50%降至40%。同時(shí),臺(tái)積電因?yàn)樘O果巨大的晶片消費(fèi)能力而不得不放棄一些小額訂單,這必然會(huì)影響到其他品的晶片供貨渠道。

三巨頭之爭(zhēng)

在智能手機(jī)及平板電腦市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)下,臺(tái)積電以高資本支出策略,企圖甩掉三星、格羅方德等國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,今年初,臺(tái)積電資本支出從60億美元上調(diào)至80億至85億美元。臺(tái)積電相關(guān)人士對(duì)記者表示,明年的資本支出應(yīng)該會(huì)與今年相當(dāng)。

市場(chǎng)預(yù)計(jì),臺(tái)積電從三星手中搶下部分蘋果訂單將在2014年發(fā)酵,同時(shí),通過明年資本支出規(guī)模,臺(tái)積電與半導(dǎo)體另兩大巨頭英特爾與三星的距離將會(huì)拉近。僅從今年的資本支出規(guī)模看,英特爾雖然已將2012年的全年資本支出下調(diào)了10%,但還是超百億美元,領(lǐng)先臺(tái)積電。但從三星約70億美元的資本支出看,臺(tái)積電已位居第二。

臺(tái)積電明年若與今年資本支出相似,則與英特爾間的差距更加拉近。因?yàn)?,英特爾與三星都傳出資本支出將減少,特別是三星,明年預(yù)算可能減半,約為65億美元。IC Insights最新發(fā)布2012年前20大半導(dǎo)體廠名單,預(yù)估臺(tái)積電今年?duì)I業(yè)額有望達(dá)170億美元(約4927億元新臺(tái)幣),同比增17%,僅次于英特爾與三星,穩(wěn)居全球第三。

不過,老杳認(rèn)為,從制造業(yè)務(wù)看,純代工企業(yè)(不含銷售)的屬性決定了臺(tái)積電很難追上英特爾和三星。

三星雖然和蘋果關(guān)系趨于惡化,但技術(shù)優(yōu)勢(shì)還在,例如目前其仍是全球28納米制程工藝晶片的主要提供商。三星的隱憂在于其品較長(zhǎng),在諸多領(lǐng)域皆可能和潛在客戶形成沖突,這點(diǎn)會(huì)給其代工業(yè)務(wù)接單造成負(fù)面影響。

英特爾在晶圓制造領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)更是無人匹敵,例如,英特爾14納米工廠在2013年可投,甚至已經(jīng)開始5納米工藝的研發(fā),而臺(tái)積電還是走在追趕英特爾的路上。

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