智能手機市場的持續(xù)火爆,讓上游處理器領(lǐng)域的戰(zhàn)火也不斷升級。近日,傳統(tǒng)芯片大廠—美國博通公司Broadcom宣布,將退出手機通訊芯片市場(基帶處理器芯片),讓人唏噓不已。但與此同時,“新貴”英特爾則在加速在手機芯片領(lǐng)域的布局,有消息顯示,英特爾很可能會接手博通的手機基帶芯片業(yè)務,將其和已有的Atom處理器芯片相結(jié)合,以加快向智能手機、平板電腦市場的滲透。
4G芯片低價戰(zhàn)升級
在2G/3G時代,博通的手機基帶芯片曾經(jīng)受到了諾基亞、摩托羅拉等知名手機廠商的熱捧,一度占有不俗的市場份額。但在3G時代的尾聲,由于聯(lián)發(fā)科“交鑰匙”的低成本芯片方案迅速崛起,博通因為一直未能推出有市場知名度的處理器芯片+基帶芯片的整合型解決方案卻開始逐步走向了下坡路。
“4G時代,手機芯片高集成度的情況越來越明顯,這種情況下芯片廠商的反應速度就十分關(guān)鍵,博通在這方面顯然無法跟上市場領(lǐng)導者高通、聯(lián)發(fā)科的腳步,被淘汰也就很正常了。”Reational AB的分析師張星表示,目前在方興未艾的4G芯片市場,幾乎是高通一家獨大,而在仍在保持增長的3G市場,中低端則已經(jīng)完全是聯(lián)發(fā)科的天下,原本應該是利潤豐厚的芯片行業(yè)在高通、聯(lián)發(fā)科的雙雄對決下,其他廠商的生存空間已經(jīng)被極大的壓縮,因此博通選擇退出也算是的理性的做法。據(jù)博通的財報數(shù)據(jù)顯示,其 2013年在手機基帶芯片業(yè)務上已經(jīng)出現(xiàn)了“嚴重虧損”,而出售或縮減該項業(yè)務則可以為其節(jié)省7億美元的成本。
其實,不僅僅是博通在日漸激烈的手機芯片大戰(zhàn)中舉步維艱,另外一家知名芯片企業(yè)英偉達在4G時代快速到來的情況下也因為步調(diào)緩慢而萌生退意。英偉達CEO黃仁勛此前接受媒體采訪時就明確表示,由于在成本競爭方面不是英偉達的強項,未來英偉達的處理器芯片將會逐步放棄價格戰(zhàn)激烈的智能手機市場,專注于更能發(fā)揮其芯片性能特長的平板電腦、手持游戲機、車載電腦和數(shù)字機頂盒等細分性市場。
英特爾或接盤挑戰(zhàn)高通
雖然博通、英偉達等紛紛選擇了退出,但對于任何一個市場而言,有出走的就會有進來的。Ascendiant資本公司的分析師 CodyAcree就表示,博通此番表現(xiàn)將“放盤”手機基帶芯片業(yè)務,很可能會很快得到英特爾的快速響應。和博通、英偉達等廠商相比,目前在PC處理器芯片市場占據(jù)統(tǒng)治地位的英特爾雖然已經(jīng)不再是芯片行業(yè)最閃亮的明星,但依舊財雄勢大,而且對移動處理器芯片市場充滿著野心。
張星告訴記者,發(fā)力移動芯片市場是英特爾的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型需要,雖然此前因為戰(zhàn)略決策,英特爾在這一市場的腳步比高通、聯(lián)發(fā)科慢上了很多,甚至在收購了英飛凌的無線通信芯片業(yè)務后也未能出現(xiàn)太大的好轉(zhuǎn)。但鑒于PC市場的增速近些年明顯放緩,為了給公司獲得新的規(guī)模和利潤的增長點,英特爾加速移動芯片的布局勢在必行。“其實在處理器性能和生產(chǎn)工藝上,英特爾仍然有著巨大的優(yōu)勢,身為全球最大的半導體生產(chǎn)廠商之一,英特爾的X86處理器架構(gòu)在工藝上的提升速度甚至還要超過ARM架構(gòu)處理器的產(chǎn)品,但在基帶芯片方面,英特爾的整合能力則比高通、聯(lián)發(fā)科要弱上不少,因此通過一些必要的收購來彌補短板也是可能的。”
需要指出的是,即使英特爾能夠接盤博通,其消化能力和產(chǎn)品化的速度仍然是其能否取得成功的關(guān)鍵。Strategy Anylytics公司的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2013年,高通占有基帶芯片市場64%的份額,聯(lián)發(fā)科占有12%,英特爾則僅為8%。最關(guān)鍵的是,在4G芯片領(lǐng)域,高通已經(jīng)推出了千元級別的驍龍410和615系列,聯(lián)發(fā)科的新品則將在三季度批量上市,這都為英特爾的逆襲造成了不小壓力,而在智能手機、平板電腦市場消費熱點迅速向4G轉(zhuǎn)換的情況下,英特爾如果不能很快拿出相應的低成本4G芯片解決方案的話,則很有可能再一次錯失市場戰(zhàn)機。