智能手機市場的持續(xù)火爆，讓上游處理器領(lǐng)域的戰(zhàn)火也不斷升級。近日，傳統(tǒng)芯片大廠—美國博通公司Broadcom宣布，將退出手機通訊芯片市場(基帶處理器芯片)，讓人唏噓不已。但與此同時，“新貴”英特爾則在加速在手機芯片領(lǐng)域的布局，有消息顯示，英特爾很可能會接手博通的手機基帶芯片業(yè)務，將其和已有的Atom處理器芯片相結(jié)合，以加快向智能手機、平板電腦市場的滲透。

4G芯片低價戰(zhàn)升級

在2G/3G時代，博通的手機基帶芯片曾經(jīng)受到了諾基亞、摩托羅拉等知名手機廠商的熱捧，一度占有不俗的市場份額。但在3G時代的尾聲，由于聯(lián)發(fā)科“交鑰匙”的低成本芯片方案迅速崛起，博通因為一直未能推出有市場知名度的處理器芯片+基帶芯片的整合型解決方案卻開始逐步走向了下坡路。

“4G時代，手機芯片高集成度的情況越來越明顯，這種情況下芯片廠商的反應速度就十分關(guān)鍵，博通在這方面顯然無法跟上市場領(lǐng)導者高通、聯(lián)發(fā)科的腳步，被淘汰也就很正常了。”Reational AB的分析師張星表示，目前在方興未艾的4G芯片市場，幾乎是高通一家獨大，而在仍在保持增長的3G市場，中低端則已經(jīng)完全是聯(lián)發(fā)科的天下，原本應該是利潤豐厚的芯片行業(yè)在高通、聯(lián)發(fā)科的雙雄對決下，其他廠商的生存空間已經(jīng)被極大的壓縮，因此博通選擇退出也算是的理性的做法。據(jù)博通的財報數(shù)據(jù)顯示，其 2013年在手機基帶芯片業(yè)務上已經(jīng)出現(xiàn)了“嚴重虧損”，而出售或縮減該項業(yè)務則可以為其節(jié)省7億美元的成本。

其實，不僅僅是博通在日漸激烈的手機芯片大戰(zhàn)中舉步維艱，另外一家知名芯片企業(yè)英偉達在4G時代快速到來的情況下也因為步調(diào)緩慢而萌生退意。英偉達CEO黃仁勛此前接受媒體采訪時就明確表示，由于在成本競爭方面不是英偉達的強項，未來英偉達的處理器芯片將會逐步放棄價格戰(zhàn)激烈的智能手機市場，專注于更能發(fā)揮其芯片性能特長的平板電腦、手持游戲機、車載電腦和數(shù)字機頂盒等細分性市場。

英特爾或接盤挑戰(zhàn)高通

雖然博通、英偉達等紛紛選擇了退出，但對于任何一個市場而言，有出走的就會有進來的。Ascendiant資本公司的分析師 CodyAcree就表示，博通此番表現(xiàn)將“放盤”手機基帶芯片業(yè)務，很可能會很快得到英特爾的快速響應。和博通、英偉達等廠商相比，目前在PC處理器芯片市場占據(jù)統(tǒng)治地位的英特爾雖然已經(jīng)不再是芯片行業(yè)最閃亮的明星，但依舊財雄勢大，而且對移動處理器芯片市場充滿著野心。

張星告訴記者，發(fā)力移動芯片市場是英特爾的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型需要，雖然此前因為戰(zhàn)略決策，英特爾在這一市場的腳步比高通、聯(lián)發(fā)科慢上了很多，甚至在收購了英飛凌的無線通信芯片業(yè)務后也未能出現(xiàn)太大的好轉(zhuǎn)。但鑒于PC市場的增速近些年明顯放緩，為了給公司獲得新的規(guī)模和利潤的增長點，英特爾加速移動芯片的布局勢在必行。“其實在處理器性能和生產(chǎn)工藝上，英特爾仍然有著巨大的優(yōu)勢，身為全球最大的半導體生產(chǎn)廠商之一，英特爾的X86處理器架構(gòu)在工藝上的提升速度甚至還要超過ARM架構(gòu)處理器的產(chǎn)品，但在基帶芯片方面，英特爾的整合能力則比高通、聯(lián)發(fā)科要弱上不少，因此通過一些必要的收購來彌補短板也是可能的。”

需要指出的是，即使英特爾能夠接盤博通，其消化能力和產(chǎn)品化的速度仍然是其能否取得成功的關(guān)鍵。Strategy Anylytics公司的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2013年，高通占有基帶芯片市場64%的份額，聯(lián)發(fā)科占有12%，英特爾則僅為8%。最關(guān)鍵的是，在4G芯片領(lǐng)域，高通已經(jīng)推出了千元級別的驍龍410和615系列，聯(lián)發(fā)科的新品則將在三季度批量上市，這都為英特爾的逆襲造成了不小壓力，而在智能手機、平板電腦市場消費熱點迅速向4G轉(zhuǎn)換的情況下，英特爾如果不能很快拿出相應的低成本4G芯片解決方案的話，則很有可能再一次錯失市場戰(zhàn)機。