今年英特爾沒有實(shí)質(zhì)性的新品發(fā)布，Haswell Refresh實(shí)際上與去年Haswell是同一個架構(gòu)，至于明年的Broadwell主要面向的是筆記本平臺，另外還會衍生出微型服務(wù)器領(lǐng)域支持DDR4內(nèi)存的單芯片Broadwell-DE，規(guī)格遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于桌面消費(fèi)級產(chǎn)品（Broadwell在2015年的桌面版本只有幾個普通的K系列型號而已），換而言之桌面平臺只有等到2016年才有望“大換血”。

　　● 兩度推遲的Braodwell：主打筆記本平臺

Intel的Broadwell產(chǎn)品線將主打筆記本平臺

Broadwell的上市時間歷經(jīng)兩次跳票

Intel當(dāng)年依靠著“Tick-Tock”鐘擺策略迅速從低谷走向高峰，并狠狠地壓制了競爭對手AMD，但是現(xiàn)在這個“鐘擺”走得有點(diǎn)慢：原計劃在2013年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)、2014年第一季度發(fā)布的Broadwell在經(jīng)過兩度跳票被安排到2015年才會全面鋪開，而且相傳Braodwell主打的是筆記本平臺，明年桌面消費(fèi)級DIY市場并不會有太多14納米產(chǎn)品鋪貨。

● 搶灘登陸微型服務(wù)器：硬件規(guī)格彪悍

通過工藝改進(jìn)可以讓芯片做得更加小巧

近年來微型服務(wù)器市場開始受到關(guān)注，AMD與ARM合作的第一步就是要進(jìn)軍微型服務(wù)器市場。14納米時代，Intel計劃在微型服務(wù)器市場大展拳腳，對應(yīng)的自然就是Broadwell微架構(gòu)，除了直接挪用筆記本平臺的Broadwell之外，Intel還會專門為微型服務(wù)器市場設(shè)計SoC單芯片版本，代號“Broadwell-DE”，最多集成八個Broadwell CPU核心，每個搭配1.5MB三級緩存，總計最多達(dá)12MB，遠(yuǎn)超過消費(fèi)級的四核心、6MB，并最高支持DDR4-2400雙通道內(nèi)存。

Intel的產(chǎn)品路線圖上規(guī)劃的14納米Braodwell SoC，規(guī)格十分彪悍

既然是SoC，整合都模塊就齊全了：10Gb/1Gb以太網(wǎng)控制器、24條PCI-E 3.0通道、8條PCI-E 2.0通道、六個SATA 6Gbps、四個USB 3.0、四個USB 2.0。技術(shù)方面除了超線程、睿頻加速、VT-x/VT-d虛擬化、TXT可信賴執(zhí)行、AES/AVX2指令集之外，還會有針對性的新版QuickData 3.3、ADC指令擴(kuò)展，全新加入的Processor Trace(可捕獲代碼執(zhí)行細(xì)節(jié))、高級模式訪問保護(hù)。

● 重心傾斜：傳統(tǒng)PC領(lǐng)域坐“冷板凳”

技術(shù)的進(jìn)步讓PC的整合度越來越高

無論是Intel還是AMD，近年來雙方都在各自出力將產(chǎn)品重心移出傳統(tǒng)PC領(lǐng)域，這是行業(yè)發(fā)展的大趨勢，在一定程度上也造就了現(xiàn)在的PC芯片市場的狀況：市場競爭不明顯。在這一段的“穩(wěn)定期”，OEM廠商只能盡力在產(chǎn)品的個性化、差異化上面滿足消費(fèi)者需求。至于未來BGA封裝（SoC單芯片）產(chǎn)品線是否會滲透到主流市場，讓“DIY”成為高端PC的專屬，Intel的回答倒是挺簡潔：“不方便對未來的路線做太多評價”，對此，我們也只能默默接受了。