一枚指甲蓋大小的萬能芯片，只要經(jīng)過軟件改寫和編程，就能在高精尖醫(yī)療設(shè)備、工廠里的大型工業(yè)控制儀器、絢麗的巨型顯示屏驅(qū)動等不同的行業(yè)系統(tǒng)中靈活“跨界”，充當(dāng)其“大腦”。這，就是日前中關(guān)村企業(yè)成功研發(fā)的我國首枚自主研發(fā)的高性能萬能芯片的神奇所在。

據(jù)了解，“萬能芯片”因其適用領(lǐng)域廣泛、研制門檻高而成為芯片界“武林高手”們爭相比拼的重鎮(zhèn)。在不改變芯片本身硬件組成的情況下，“萬能芯片”可以反復(fù)使用，根據(jù)市場變化進(jìn)行改寫和編程，滿足不同行業(yè)、不同客戶的定制性需求。

幾年前，中關(guān)村明星企業(yè)京微雅格科技有限公司曾成功研制出國內(nèi)首枚自主研發(fā)的萬能芯片，而該公司此次宣告問世的首枚高性能萬能芯片，其數(shù)據(jù)處理的性能比前者翻了好幾番。以醫(yī)療器械行業(yè)為例，入門級萬能芯片能夠用在便攜式血壓計等小型設(shè)備上，而高性能萬能芯片已經(jīng)可以在CT機(jī)這樣高數(shù)據(jù)處理需求的龐然大物上發(fā)揮關(guān)鍵作用。

萬能芯片研發(fā)究竟難在哪里？研制方、京微雅格創(chuàng)始人劉明表示，一枚萬能芯片由存儲器、處理單元、功能模塊和軟件等多個部分組成，相比性能一般的萬能芯片，研發(fā)一枚高性能的萬能芯片絕不僅僅是把芯片的每個組成部分簡單拼接后就能完成。只有每部分都采用主流市場上最先進(jìn)的配置，才能合力拼出一個能力超強(qiáng)的“變形金剛”。