中國政府近日公布了國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的下一步發(fā)展規(guī)劃，希望通過新的政策以及財政支持，扶持國內(nèi)芯片制造業(yè)，以幫助中國實現(xiàn)在2030年以前成為全球半導體制造強國的宏偉目標。
　　
　　工業(yè)和信息化部(以下簡稱：工信部)表示，中國不僅要在芯片制造領域提升競爭力，更希望能夠擺脫對國外芯片廠商的依賴。目前，我們已經(jīng)成為全球最大的電子產(chǎn)品制造國，也是該領域最大的市場之一。去年，國內(nèi)企業(yè)共成產(chǎn)約15億部手機和3.4億臺個人電腦。不過，中國的電子產(chǎn)業(yè)利潤率僅為4.5%，低于應有水平。
　　
　　此外，中國的半導體制造商仍然遠遠落后于國際上的競爭對手。工信部表示，2013年，中國集成電路進口額高達2310億美元(約合人民幣14364.04億元)。因此，加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，既是改善信息技術產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀的基本要求，也是提升中國安全等級的重要舉措。
　　
　　中國政府在本次發(fā)布的規(guī)劃中制定了多項目標，包括在2015年以前建立良好的金融平臺和政策環(huán)境，以支持國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，幫助國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在同年實現(xiàn)創(chuàng)收超過3500億元的目標，并實現(xiàn)32至28納米制程工藝芯片的大規(guī)模生產(chǎn)。
　　
　　工信部預計，到2020年，中國移動設備、網(wǎng)絡設備以及云計算等領域的芯片廠商的生產(chǎn)水平將達到國際領先水平，并且相關技術將面向全球銷售。