IBM近日宣布，將在未來5年投資30億美元，用于研發(fā)7納米及以下硅芯片技術，以及后硅時代芯片材料及技術應用。
IBM研究人員和其他半導體專家預測，半導體制程工藝有希望在未來數(shù)年里從目前的22納米縮減到14納米，進而縮減到10納米。然而，如果需要在十年以后壓縮到7納米或更低，則需要在半導體架構方面進行巨大投資和創(chuàng)新，并需要發(fā)明新型制造工具和技術。IBM研究主管JohnKelly在一份聲明中提到，IBM對于7納米硅芯片是否能夠研制成功已不再懷疑，主要問題在于如何以可接受的價格投入生產(chǎn)。
第二項研究計劃集中于為后硅時代芯片開發(fā)出替代技術。IBM方面表示，這種技術在目前幾乎還停留在商業(yè)幻想的層面上，但要應對7納米以下的芯片制程帶來的挑戰(zhàn)，必須采用新的材料體系和技術。潛在替代材料包括碳納米管、石墨烯、III-V族半導體等，新的技術應用則包括量子計算、神經(jīng)突觸計算以及硅光子學。
京公網(wǎng)安備 11010502049343號