近日，聯(lián)發(fā)科技在深圳正式發(fā)布多款最新單芯片解決方案，基于此，聯(lián)發(fā)科已完成了4G網(wǎng)絡(luò)上高、中、低端市場形成與老對手高通的全面對峙。而三星近日也發(fā)布了一款新型LTE無線晶片，支援FDD與TDD兩種規(guī)格，采用28奈米HKMG制程，芯片競爭意圖明顯。 　　

“很多手機(jī)廠商都在等待更多芯片廠商的出貨。”手機(jī)中國聯(lián)盟秘書長王艷輝表示，目前4G主要是高通、Marvell等國際芯片企業(yè)唱主角，但隨著下半年聯(lián)發(fā)科、展訊、聯(lián)芯等企業(yè)的4G芯片產(chǎn)品陸續(xù)規(guī)模商用，廠商市場迎來了大動(dòng)作。而伴隨著集成電路產(chǎn)業(yè)政策的持續(xù)出臺，展訊、海思、聯(lián)芯科技、中芯國際等國內(nèi)手機(jī)芯片廠商有望迎來跨越式發(fā)展。 　　

關(guān)注4G市場的除了國內(nèi)芯片廠商外，韓國廠商三星近日也發(fā)布了一款新型LTE無線晶片，支援FDD與TDD兩種規(guī)格，采用28奈米HKMG制程。值得注意的是，三星在新晶片中整合了自家開發(fā)的四核心應(yīng)用處理器，并將之命名為Exynos ModAP。 　　

據(jù)了解，三星以Exynos品牌整合了旗下的蜂巢式元件，模仿高通的Snapdragon系列手機(jī)晶片，競爭意圖明顯。而三星在LTE數(shù)據(jù)機(jī)晶片領(lǐng)域也并非新手，該公司推出的多模4G晶片已應(yīng)用于Galaxy 系列手機(jī)中，技術(shù)也是非常成熟。 　　

一位芯片行業(yè)分析師表示，三星在今日完全由高通主導(dǎo)的LTE市場上能發(fā)揮出何種程度的破壞力，仍然有待觀察。但可以看到，無論是出于營銷的目的還是產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的積累，智能手機(jī)的競爭已經(jīng)過了單純比拼性能和參數(shù)的階段，對于芯片廠商，如何攬住更多的客戶是首要的任務(wù)，更多的客戶代表著更大的話語權(quán)。 　　

聯(lián)發(fā)科內(nèi)部人士也表示，高端市場放緩的原因之一在于，發(fā)達(dá)國家市場逐漸飽和，運(yùn)營商迫于各種壓力開始削減補(bǔ)貼。在補(bǔ)貼減少或者沒有補(bǔ)貼的情況下，高價(jià)手機(jī)將不會(huì)有那么大的市場。由此可見，未來在4G千元價(jià)位上，將會(huì)有更多的芯片廠商加入，手機(jī)芯片的競爭將更加激烈。