標(biāo)題用下下代的最主要原因是本應(yīng)該成為「這一代」芯片的 英特爾下一代芯片 Broadwell 目前還處于難產(chǎn)狀態(tài)……

不管怎樣，英特爾 PC 產(chǎn)品部門總經(jīng)理 Kirk Skaugen 在昨天舊金山召開的新品媒體溝通會上正式公布了下下代 Skylake 14 納米制程芯片產(chǎn)品的相關(guān)信息。據(jù) Skaugen 透露，新的芯片盡管制程和 Broadwell 相同，但芯片核心設(shè)計更加新穎，將帶來運算能力以及節(jié)能方面的「顯著提升」。

當(dāng)被問及 Broadwell 的投產(chǎn)拖后會否影響 Skylake 的面市時間時，Skaugen 則回答 Skylake 的時間細(xì)節(jié)已經(jīng)確定，將在明年年底之前正式面世，進(jìn)入更多的臺式電腦、筆記本電腦以及平板電腦當(dāng)中。

Skaugen 表示英特爾希望通過 Skylake 芯片大力推廣無線充電和無線數(shù)據(jù)傳輸，逐漸減少未來線纜在消費電子產(chǎn)品當(dāng)中的存在感。為此，英特爾展示了一個基于 Skylake 架構(gòu)芯片的參考設(shè)計平臺，當(dāng)中搭載 Skylake 架構(gòu)芯片的筆記本電腦可以被放置在一個能夠同時提供無線充電和高速無線數(shù)據(jù)傳輸功能的基座上，在進(jìn)行無線充電的同時，享受基于 WiGig 無線技術(shù)提供的比現(xiàn)有的 Wi-Fi 802.11ac 快三倍的無線通訊技術(shù)。

未來，使用 Skylake 芯片的計算設(shè)備或?qū)p少對于 HDMI、DisplayPort 等目前常用的線纜接口的需求——越來越多像 MacBook Air 一樣具有精美設(shè)計的消費電子產(chǎn)品或?qū)㈦S之誕生。