高通日前宣布，將LTE和載波聚合技術(shù)應(yīng)用到入門級(jí)智能手機(jī)和平板電腦上。這一舉措有望成為L(zhǎng)TE快速普及的重要利好。

LTE及聚合載波技術(shù)首次拓展至入門級(jí)產(chǎn)品 作為高通驍龍200系列的最新產(chǎn)品，此次宣布的驍龍210處理器將為入門級(jí)智能手機(jī)提供集成的多模3G/4G LTE連接和LTE雙SIM卡支持。

值得一提的是，這也是高通首次在同級(jí)別產(chǎn)品中提供完全集成的4G LTE-Advanced Cat 4載波聚合、LTE Broadcast和LTE雙卡雙待。此前，這些配置主要集中在高通的中高端處理器產(chǎn)品中。

“高通希望通過(guò)各層級(jí)的產(chǎn)品組合提供高性能的移動(dòng)連接體驗(yàn)，廣泛推動(dòng)LTE和LTE Advanced的發(fā)展，支持我們的客戶以經(jīng)濟(jì)的價(jià)格為最終用戶提供好的移動(dòng)體驗(yàn)。”高通市場(chǎng)營(yíng)銷高級(jí)總監(jiān)Peter Carson在接受飛象網(wǎng)采訪時(shí)表示。

除了驍龍210外，高通還同時(shí)宣布推出其首個(gè)LTE平板電腦參考設(shè)計(jì)，幫助OEM和ODM設(shè)計(jì)和推出全新的具備多模3G/4G LTE連接的平板電腦。平板電腦參考設(shè)計(jì)最初將包括驍龍410和210處理器版本。也意味著高通的LTE產(chǎn)品規(guī)劃觸角更進(jìn)一步延伸。 據(jù)悉，基于驍龍210處理器及其平板電腦參考設(shè)計(jì)版本的商用終端預(yù)計(jì)將于2015年上半年面市。

射頻前端及收發(fā)器等外圍設(shè)備重要性凸顯 對(duì)比高通近年來(lái)的宣傳可以看出，和以往更關(guān)注于CPU配置不同，連接器、調(diào)制解調(diào)器、射頻前端等產(chǎn)品的重要性越來(lái)越突出。

“隨著移動(dòng)終端各種應(yīng)用的出現(xiàn)，CPU只是決定性能的一個(gè)要素，終端內(nèi)各種設(shè)備的出色穩(wěn)定的配合，才能給用戶最好的體驗(yàn)。” Peter Carson認(rèn)為。

基于這一思路，高通近期發(fā)布了經(jīng)優(yōu)化設(shè)計(jì)且支持中端及入門級(jí)LTE和LTE Advanced終端的全新28納米收發(fā)器，以及下一代高通RF360前端解決方案，方便終端廠商為全球或區(qū)域頻段組合輕松定制LTE Advanced產(chǎn)品。

兩款全新的28納米收發(fā)器為WTR4905和WTR2955，分別與驍龍410和210處理器組合，通過(guò)優(yōu)化支持中端和入門級(jí)LTE和LTE Advanced多模設(shè)備。今年6月，高通已發(fā)布28納米收發(fā)器WTR3925，通過(guò)和810/808高端驍龍?zhí)幚砥鹘M合，為高端設(shè)備提供出色用戶體驗(yàn)。 隨著全球移動(dòng)通信頻段的日益復(fù)雜，射頻前端技術(shù)也極具挑戰(zhàn)。

下一代高通RF360 CMOS功率放大器和天線開(kāi)關(guān)解決方案具有集成和模塊兩種架構(gòu)，通過(guò)解決載波聚合日益增長(zhǎng)的復(fù)雜性，讓終端制造商能夠輕松地為全球或區(qū)域頻段組合定制先進(jìn)的LTE Advanced 產(chǎn)品，相比前一代產(chǎn)品，在尺寸減小30％的同時(shí)提供更強(qiáng)的產(chǎn)品性能和能效。基于全新RF360前端產(chǎn)品的商用終端有望在2014年下半年推出。

為了開(kāi)拓更為完善的產(chǎn)品路線，不久前高通還收購(gòu)了功率放大器供應(yīng)商Black Sand，以加強(qiáng)在低端射頻領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。