有關(guān)于臺(tái)積電TSMC和三星是否會(huì)為蘋(píng)果代工下一代A9芯片的報(bào)告和傳言非常多，兩家公司的競(jìng)爭(zhēng)也很激烈。今年12月，有報(bào)告稱(chēng)三星已經(jīng)獲得了A9芯片訂單。今天，一位分析師表示臺(tái)積電TSMC可能由于更好的生產(chǎn)良品率而成為蘋(píng)果A9芯片的主要代工廠(chǎng)。

雖然只有一家公司可以獲得蘋(píng)果下一代iPhone6s或iPhone7的大部分芯片訂單，蘋(píng)果可能計(jì)劃讓多個(gè)供應(yīng)商加入供應(yīng)鏈，并減少潛在的危險(xiǎn)。良品率越高，對(duì)于蘋(píng)果來(lái)說(shuō)成本也就越低。三星和臺(tái)積電之間的競(jìng)爭(zhēng)也顯示兩家芯片代工公司相互競(jìng)爭(zhēng)的重要性。GT Advanced公司就無(wú)法成功，最終宣布破產(chǎn)。

2013年，蘋(píng)果與臺(tái)積電簽訂多年合作協(xié)議，臺(tái)積電將為蘋(píng)果設(shè)備打造處理器，這也是蘋(píng)果多樣化供應(yīng)商的努力。臺(tái)積電為蘋(píng)果iPhone6和iPad Air 2生產(chǎn)了A8和A8X芯片，當(dāng)然蘋(píng)果并沒(méi)有完全與三星中斷聯(lián)系，因?yàn)槿菗碛胸S富的芯片生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，并且很可靠。

芯片技術(shù)不斷進(jìn)步，對(duì)于三星、臺(tái)積電和英特爾來(lái)說(shuō)，想要在表面積越來(lái)越小的芯片上集成晶體管變得越來(lái)越能，所以多樣化供應(yīng)商，創(chuàng)造競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系非常有助于技術(shù)發(fā)展。