在CES開幕之前，芯片巨頭Inter就發(fā)布新一代計算平臺，14nm芯片工藝的Broadwell以及首款64位手機芯片。“芯片工藝”這詞，再次進入人們眼簾。在早先PC盛行的時代，我們就時常聽到英特爾今年又推出了多少納米工藝的CPU，性能提升了很多，但功耗卻比上一代降低了。而進入了移動互聯(lián)網(wǎng)時代，智能手機對性能的要求也越來越高，其核心就是CPU的性能，不過電池仍然是影響整體性能提升的一個瓶頸。

目前手機CPU主流采用28nm(納米)的工藝，不過，蘋果在這一代A8處理器上采用了20nm的工藝，而且魅族MX4 Pro上也搭載了一枚20nm工藝的CPU，他們的一大特點就是功耗要降低很多，到底CPU的工藝能給手機帶來哪些影響呢?

工藝尺寸是什么

28nm、20nm這幾個參數(shù)，相信大家在近期手機相關(guān)產(chǎn)品發(fā)布時已經(jīng)耳熟能詳了，那么這些尺寸的意義何在?從專業(yè)的角度來說，這個尺寸是指工藝所能實現(xiàn)的最小晶體管的溝道長度，相應(yīng)的就是工藝中使用的光刻光波長長度，就目前技術(shù)而言10nm可以說已經(jīng)是工藝的極限了，再小的話就要考慮遂穿效應(yīng)和量子力學(xué)方面的東西了。

也許這么說不太好理解，再說的通俗一點。首先，我們都知道，一納米等于十億分之一米，電子元件之間的距離就是用納米來計算。芯片工藝的納米數(shù)越小，那么在單位面積上所能集成的晶體管的數(shù)目越多?？s小微處理器電子元件距離將導(dǎo)致不同晶體管終端電流容量降低，這樣就會提升他們的交換頻率。每個晶體管在切換電子信號時，其所消耗的動態(tài)功耗直接與電流容量相關(guān)，這樣晶體管就變得運行速度快、且能耗小。

總的來說，工藝尺寸不斷縮小，其技術(shù)難度越來越大，但是一旦實現(xiàn)了，就芯片性能而言，無論從頻率還是功耗上都能提升很多。尤其是在功耗方面，這對于手機和平板來說至關(guān)重要。

芯片工藝提升的意義

目前在手機終端中， 28nm的芯片仍為主流，幾乎覆蓋高中低價位的80%手機。不過，隨著20nm技術(shù)成熟，產(chǎn)能的提升與廠家推廣，相信在2015年，越來越多的手機將會搭載20nm工藝的芯片。除了20nm這個數(shù)字在產(chǎn)品發(fā)布時可以作為手機廠家的一個宣傳點外，更重要意義是芯片工藝的提升對性能的改善是巨大的。

主流CPU工藝尺寸

根據(jù)臺積電公布的數(shù)據(jù)，20nm工藝將提供比現(xiàn)有28nm工藝快30%的速度，晶體管密度則可以提升1.9倍，能耗則降低25%。30%這個數(shù)字意味著現(xiàn)有的移動SoC如驍龍、Tegra等運行頻率將可以飆升到3GHz(目前驍龍805也不過是2.7GHz)。如果廠商愿意把新工藝帶來的密度增益分配給 GPU，我們則可以輕易獲得比蘋果A7更加強大的圖形性能。

當(dāng)然，能耗降低25%并不意味著你手機的續(xù)航時間可以提升25%，實際上CPU功耗只占掉手機總能耗的一小部分，而且在半導(dǎo)體工藝提升后，廠商們更愿意塞進一個相同功耗、性能更強的芯片，而不是相同性能、功耗更低的芯片。

總結(jié)

在目前，手機行業(yè)硬件競爭激烈，電池技術(shù)又停滯多年的情況下，大力發(fā)展手機芯片工藝無疑是移動終端硬件的一個重要發(fā)展方向。在有限的電量下，提升性能的同時還能降低功耗，無疑是兩全的做法。此外，在一定程度上也有助于手機產(chǎn)品越來越輕薄。