AMD公司早在今年二月就已經(jīng)公布的集群化路線圖時(shí)至今日才剛剛進(jìn)入公眾的視野，在日本召開的科技會(huì)議透露了最新芯片細(xì)節(jié)。

消費(fèi)者及商業(yè)化業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Junji Hayashi在本次于大阪召開的PC集群聯(lián)盟研討會(huì)上表示，該公司將于2016年發(fā)布的CPU核心(分別是ARMv8與AMD64)將支持并發(fā)多線程機(jī)制，從而擁有可與該公司堆土機(jī)FX處理器家族其它集群化多線程成員相比肩的卓越能力。

Hayashi同時(shí)在會(huì)上指出，AMD公司目前正籌劃在為其GPU中的加速處理單元設(shè)置以兩年為周期的升級(jí)機(jī)制，如此一來(lái)到2019年其面向高性能計(jì)算應(yīng)用程序的產(chǎn)品將擁有數(shù)萬(wàn)億次級(jí)別的性能表現(xiàn)。

到2017年，AMD公司希望能夠推出一款熱設(shè)計(jì)功耗(簡(jiǎn)稱TDP)為200瓦到300瓦的高性能計(jì)算GPU，同時(shí)配備高帶寬內(nèi)存，根據(jù)AMD的預(yù)計(jì)，其速度將達(dá)到GDDR5的9倍以及DDR3的128倍。

AMD公司同時(shí)還積極邁向其于2014年5月提出的SkyBridge戰(zhàn)略規(guī)劃，其中ARM與x86系統(tǒng)芯片將實(shí)現(xiàn)針腳兼容，因此主板制造商只需要拿出單一設(shè)計(jì)方案即可順利與兩種架構(gòu)相對(duì)接。Hayashi同時(shí)確認(rèn)稱，AMD公司的第一款“雙重計(jì)算”SkyBridge產(chǎn)品將于今年年內(nèi)面世。