在英特爾10nm制程工藝進一步推遲的情況下，臺積電卻快馬加鞭，在10nm工藝上獲得新的突破，并且研制出了首顆四核Cortex A57概念驗證產(chǎn)品。
在近日舉辦的第52屆設(shè)計自動化會議中，臺積電稱，相比16nm工藝，10nm的晶體管密度提升了10%。這對工廠提出了新的要求，根據(jù)臺積電的說法，他們調(diào)整了規(guī)則檢查和集成成分提取器，目前，首款四核ARMCortex-A57芯片已經(jīng)投產(chǎn)。值得一提的是，這已經(jīng)比英特爾的進度快了一步。
今年4月，臺積電曾宣布2016年底量產(chǎn)10nm工藝芯片，5月底三星方面也宣稱明年年底投產(chǎn)10nm工藝。在芯片工藝的比拼上，英特爾、臺積電以及三星的競爭可謂激烈，由于高通、聯(lián)發(fā)科、海思等半導(dǎo)體產(chǎn)商已經(jīng)進入了工藝方面的對決，所以未來10nm將成為處理器廠商甚至是手機品牌的重要賣點。
如今，臺積電方面已經(jīng)進入試產(chǎn)階段，如果能保證良率，明年年底量產(chǎn)又有何難？有了10nm工藝，又何愁搶不到下幾代iPhone的處理器訂單。
英特爾在工藝上的優(yōu)勢已經(jīng)逐漸縮小，是不是也要加快步伐了？
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