北京時(shí)間10月22日消息，美國芯片制造商Lam Research宣布，該公司將以106億美元的價(jià)格收購另一家芯片廠商KLA-Tencor。這也是科技行業(yè)的又一次整合“大交易”。

　　硅谷兩大芯片制造商合并 規(guī)模超百億美元

據(jù)悉，Lam和KLA-Tencor均為全球領(lǐng)先的芯片設(shè)備供應(yīng)商，Lam同意以每股67.02美元的現(xiàn)金和股票收購KLA-Tencor，這一價(jià)格較后者周二收盤價(jià)溢價(jià)24%。交易完成后，KLA-Tencor股東預(yù)計(jì)將持有Lam約32%的股權(quán)。受此消息推動(dòng)，Lam股價(jià)周三上漲6%，報(bào)收74.17美元。KLA-Tencor股價(jià)上漲22%，報(bào)收65.94美元。

根據(jù)協(xié)議，Lam CEO兼總裁馬丁·安斯迪斯將出任新公司CEO，其表示：“在進(jìn)一步減少電路改進(jìn)芯片的問題上，芯片制造商如今面臨著一系列的挑戰(zhàn)。Lam和KLA-Tencor技術(shù)團(tuán)隊(duì)的整合，將幫助客戶解決他們的技術(shù)問題，并共同構(gòu)想開發(fā)出新設(shè)備。”

由于芯片制造商為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求不斷的調(diào)整產(chǎn)量，這也導(dǎo)致Lam和KLA-Tencor等芯片設(shè)備制造商的業(yè)績隨著芯片產(chǎn)業(yè)的周期而波動(dòng)。Lam和KLA-Tencor的設(shè)備功能有所不同，通過收購能夠讓該公司擴(kuò)大產(chǎn)品范圍，向客戶銷售更多類型的芯片制造設(shè)備。

市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)VLSI Research的分析師丹·哈奇森認(rèn)為，在當(dāng)前的市場(chǎng)環(huán)境中，讓企業(yè)實(shí)現(xiàn)增長的最佳方式就是進(jìn)行收購。VLSI Research預(yù)計(jì)，今年全球芯片設(shè)備制造市場(chǎng)的規(guī)模將下滑2%，降至488億美元。

安斯迪斯指出，Lam和KLA-Tencor兩家公司的產(chǎn)品并不重合，“Lam和KLA-Tencor的交易能夠獲得美國司法部的批準(zhǔn)，原因是兩家公司分屬于不同的芯片設(shè)備制造細(xì)分市場(chǎng)，而且均為美國企業(yè)。”此外，Lam和KLA-Tencor的交易還需要通過兩家公司股東大會(huì)批準(zhǔn)，預(yù)計(jì)交易將于2016年年中完成。