聯(lián)發(fā)科

北京時間11月30日消息，據(jù)《金融時報》網(wǎng)絡(luò)版報道，聯(lián)發(fā)科曾表示，它計劃通過蠶食高通高端手機芯片市場份額，扭轉(zhuǎn)最近利潤滑坡的頹勢。

最近數(shù)年，通過向迅速增長的中國手機產(chǎn)業(yè)銷售低價芯片，聯(lián)發(fā)科增長很快。市場研究公司Counterpoint Research的數(shù)據(jù)顯示，在全球12大智能手機品牌(按銷售額計算)中，中國占了9家。

聯(lián)發(fā)科利潤不斷下降

但是，由于中國智能手機增長放緩以及高通加大在低端市場的競爭力度，今年聯(lián)發(fā)科利潤和股價雙雙驟降。不過聯(lián)發(fā)科首席財務(wù)官顧大為堅稱，技術(shù)進步將使該公司能通過蠶食高通客戶——甚至在成熟市場上，提振銷售。

顧大為表示，“我們的智能手機業(yè)務(wù)營收僅約為40億美元，高通約為170億美元，因此我們有足夠大的增長空間。聯(lián)發(fā)科將能實現(xiàn)非常健康的增長，增速將超過業(yè)界平均水平。”

顧大為的樂觀評論與多名業(yè)內(nèi)分析師的看法相左，今年前3個季度聯(lián)發(fā)科利潤同比大跌40%。瑞士信貸分析師蘭迪·艾布拉姆斯(Randy Abrams)指出，利潤下降的原因是，聯(lián)發(fā)科奉行“以利潤率換市場份額”的策略。

在中國智能手機銷售放緩的同時，競爭激烈程度卻在急劇提升。市場研究公司Gartner的數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度中國智能手機銷售首次出現(xiàn)滑坡。

在低端市場——供應(yīng)3G而非LTE芯片，聯(lián)發(fā)科面臨來自展訊通信的壓力。據(jù)顧大為稱，展訊通信“靠價格而非性能”競爭。

中國最大智能手機廠商華為主要使用自家芯片，有媒體報道稱小米也計劃開發(fā)自主智能手機芯片。

在高端市場上，聯(lián)發(fā)科和高通的利潤率受到它們之間價格戰(zhàn)的擠壓。自芯片遭到三星最新款旗艦智能手機拋棄后，高通加大了進軍新業(yè)務(wù)領(lǐng)域的力度。

進軍高端芯片領(lǐng)域

據(jù)顧大為稱，聯(lián)發(fā)科在積極進軍用于高端手機的LTE芯片領(lǐng)域，按銷量計算，LTE已占到聯(lián)發(fā)科銷售的約40%，這使得它與高通聯(lián)合主導(dǎo)了LTE手機芯片市場。

野村證券分析師指出，但是，涉足新技術(shù)也使聯(lián)發(fā)科在財務(wù)上感到切膚之痛，因為其產(chǎn)品沒有達到高通的技術(shù)標準。他們表示，聯(lián)發(fā)科的調(diào)制解調(diào)器芯片尺寸大于高通產(chǎn)品，使高通獲得了生產(chǎn)成本優(yōu)勢。

顧大為證實這是利潤滑坡的一個因素，并預(yù)測在未來4或5年5G網(wǎng)絡(luò)問世前，LTE芯片領(lǐng)域?qū)⑷匀?ldquo;是紅海，充滿激烈的競爭”。

市場研究公司Bernstein分析師馬克·李(Mark Li)稱，在技術(shù)方面，聯(lián)發(fā)科比高通落后約1年時間，但在逐步縮小這一差距。他說，未來一年，聯(lián)發(fā)科在LTE方面的問題將會緩解，“它過去的歷史表明，隨著產(chǎn)品成熟，聯(lián)發(fā)科能縮小芯片尺寸”。

顧大為表示，聯(lián)發(fā)科希望最終能在技術(shù)上反超高通，并把高通今年利潤疲軟作為聯(lián)發(fā)科顛覆手機芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀的證據(jù)。他說，“人們認為高通會永遠主導(dǎo)智能手機芯片領(lǐng)域。數(shù)年前，我從未想到高通營業(yè)利潤率會下滑到僅1位數(shù)。我的觀點是，技術(shù)差距在不斷縮小。”