明年520可能政黨輪替，經濟部趕在新總統(tǒng)上臺之前，加速開放半導體業(yè)赴大陸投資，經濟部擬農歷年后公布IC設計開放陸資參股，因此聯(lián)發(fā)科很可能是繼臺積電后，與陸資合作的半導體大廠。

企業(yè)界普遍認為，明年若民進黨執(zhí)政，預估對兩岸政策將偏向保守，經濟部長鄧振中11月底在兩岸進行貨貿談判時，就放出震撼彈表示，考量國際競爭力與大陸市場，正評估任內全面開放陸資可“有條件參股”半導體產業(yè)上中下游，希望在執(zhí)政末期“趕進度”，打開半導體與陸資的投資大門。

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據了解，工業(yè)局針對IC設計業(yè)是否開放陸資參股，進行初步研究，預計最快明年農歷年后結果出爐。依此推估，臺灣半導體產業(yè)上中下游有條件開放陸資參股，將是520交接前舊政府力拚的最后一項利多政策。

鄧振中曾解釋，以當前國際競爭情勢分析，未來考慮開放陸資參股IC設計業(yè)同時，也將建立四大完整配套措施，即我方業(yè)者須保全技術、保護商業(yè)機密、不涉及挖角，以及不會出走臺灣。

市場傳出聯(lián)發(fā)科為擴大大陸市場市占率，不僅主動拜會大陸紫光集團以及多個中國投資基金，同時也向經濟部要求開放陸資參股，急著在政黨輪替前盡快“闖關”。

對此，經濟部表示，聯(lián)發(fā)科尚未遞件申請，只能說“國內業(yè)者確實有此需求”。