1月20日,日前有消息指出,蘋果芯片合作伙伴臺積電已經(jīng)計劃最早在2018年推出自己的7納米制程工藝,并在2020年推出更加尖端的5納米芯片制程工藝。
根據(jù)臺灣科技媒體DigiTimes透露,臺積電聯(lián)席CEO劉德音此前曾在一次投資人會議上透露,公司計劃首先讓自己的10納米芯片產(chǎn)線在今年底前全面展開生產(chǎn)。如果臺積電真的能夠完全按照這一時間展開工作的話,那么就將使該公司徹底走在了芯片制造領域的最前端。
一直以來都被視為行業(yè)黃金標準的英特爾公司此前已經(jīng)在10納米工藝制程上遇到了瓶頸,并遠遠滯后于自己此前所定下的時間表。英特爾公司首席執(zhí)行官科再奇(Brian Krzanich)曾表示,下一代先進制程大約要等到2017年下半年才會推出,較預期晚至少半年以上。
許多分析人士認為,所謂的5納米和7納米芯片制程工藝已經(jīng)是當今、或者是未來一段時間內(nèi)最為尖端的制程工藝了。因為如此精細的芯片制成技術(shù)需要量子效應取得進一步發(fā)展才有可能實現(xiàn),并對現(xiàn)有芯片物料以及晶體管處理器體系鋪設結(jié)構(gòu)作出重大改變。
通常來說,廠商往往會在新技術(shù)投產(chǎn)后一年才會進行下一代技術(shù)試產(chǎn),但臺積電如此激進的作法表明了其7納米工藝并非是完全重新設計的產(chǎn)物。劉德音先生也證實,公司的7納米技術(shù)是在10納米工藝的基礎上開發(fā)而來,生產(chǎn)上互相兼容,類似于之前的16納米和20納米之間的關系
目前,業(yè)內(nèi)設備制造廠商大多剛剛開始擁抱14納米芯片工藝,蘋果最新的iPhone 6s系列就是其中之一。在去年底發(fā)布的iPhone 6s和iPhone6s Plus中,該公司采用了三星供應的14納米A9芯片,但同時也有部分機型采用了臺積電的16納米A9芯片。
現(xiàn)階段的臺積電仍然是全球最大的合同制芯片生產(chǎn)商,同時也是蘋果A9芯片的主要供應商之一。去年iPhone 6s上市后“芯片門”事件的出現(xiàn)讓我們對這家廠商有了更多的了解,有消息稱由于蘋果在“芯片門”事件中發(fā)現(xiàn)了三星處理器的種種不足而開始逐漸增加了臺積電的訂單,后者的業(yè)績也得以節(jié)節(jié)高升。
對于今年的A10芯片,業(yè)界目前的普遍預測是臺積電將會獲得獨家供應權(quán)。這種說法最早獲得了來自匯豐銀行分析師史蒂夫-皮雷約(Steven Pelayo)和萊昂內(nèi)爾-林(LionelLin)的認可。而根據(jù)臺灣媒體《工商時報》的消息稱,蘋果之所以決定選擇臺積電是因為看中了其先進的封裝技術(shù),這是三星在芯片打造工藝上所不能提供的。