據(jù)意大利Bitchips爆料，AMD下一代APU將搭載HBM顯存，選擇韓國的Amkor科技作為封裝廠，預(yù)計將會在明年上市。

AMD在去年發(fā)布的Fiji核心顯卡中搭載了HBM高帶寬顯存。這種顯存具有512GB/s的超高帶寬與超低功耗，而且3D堆棧封裝也使得PCB利用率大大提升。

現(xiàn)在，AM表示將會選擇韓國的Amkor科技作為封裝廠，可見明年的新一代APU搭載HBM顯存已經(jīng)是板上釘釘了。據(jù)悉，Amkor在封裝領(lǐng)域雖然沒有日月光出名，但是它對3D堆棧工藝有著非常獨到的見解。

如果不出意外，A粉們可以期待新款的APU上擁有4核8線程Zen處理器核心、以及1280個流處理器的Polaris顯示核心、采用14nm FinFET工藝制造，TDP在50W到100W之間。順帶一提，AMD下一代CPU的代工廠不會繼續(xù)選擇臺積電，將會全面轉(zhuǎn)向GF的14nm FinFET工藝。

AMD新一代顯卡架構(gòu)將定名為“Polaris”。據(jù)悉，Polaris注重于用戶的像素體驗，有望支持4K+高分辨率、HDR等效果。此前，AMD確認(rèn)下代顯卡會支持升級版HDR 2.0，以及HDMI 2.0a、DisplayPort 1.3輸出標(biāo)準(zhǔn)，最高可以輸出2160p/60fps、10-bit色深。