據(jù)外媒5月9日?qǐng)?bào)道，依據(jù)2015年市場(chǎng)數(shù)據(jù)，IC Insights和高德納咨詢公司日前宣布三星已成為全球第四大芯片制造商。

2015年三星Galaxy S6的介紹有幾個(gè)有趣的地方。其中一點(diǎn)就是，它標(biāo)志著旗艦版的安卓設(shè)備三星Galaxy S系列的方向發(fā)生了變化：S6是金屬機(jī)身，沒(méi)有MicroSD卡槽，且用戶無(wú)法自行更換電池。三星為S6搭載了很多新技術(shù)，旨在讓它成為市場(chǎng)最好的手機(jī)，如快速充電，無(wú)線充電以及他們自己研發(fā)設(shè)計(jì)的系統(tǒng)芯片——Exynos 7420，它只有14nm大小。

這些發(fā)展都支持了三星的芯片代工業(yè)務(wù)，也就是說(shuō)，工廠支持了半導(dǎo)體的生產(chǎn)?，F(xiàn)如今，三星是全球第四大芯片制造商。雖然排名第四，但是三星距離頭號(hào)芯片制造商臺(tái)灣積體電路制造公司(TSMC)還是有很大距離。2015年，TSMC的銷售額將近200億美元(約合人民幣1303.31億元)，市場(chǎng)份額接近55%。而三星只有34億美元(約合人民幣221.56億元)的銷售額和5.3%的市場(chǎng)份額。

對(duì)于未來(lái)，三星一直在努力推廣自己的芯片代工業(yè)務(wù)，目前已經(jīng)招攬了一些公司的芯片業(yè)務(wù)，如蘋果公司。至于自身應(yīng)用芯片組，三星已計(jì)劃推出10nm的旗艦芯片，且正在開發(fā)第二代10nm的芯片。此外，它還在努力修訂、降低16nm芯片組的制造過(guò)程。