早前，資深媒體人林紫玉的微信公眾號“紫金山”，披露國際芯片業(yè)巨頭高通 (Qualcomm) 將與中國大唐電信成立合資公司，而大唐旗下的聯(lián)芯科技資產(chǎn)亦將注入這新的合資公司里；此外，無人機領(lǐng)軍企業(yè)大疆 (DJI) 也會在這家的合資公司里占有少量股份。

高通突然“強強聯(lián)手”，還把大疆拉扯到這一潭水里，劍指何方？

又是政策因素？

高通突然與大唐聯(lián)手，不少人都會第一時間想到政策因素。高通在通信和手機芯片上有巨量而重要的專利技術(shù)，故此，他們在全球各地都興起大量的專利訟訴，也被卷入大量的反壟斷訴訟：2013 年，高通就因為 3G/4G 的專利，中國正式調(diào)查高通在國內(nèi)的壟斷行為。

結(jié)果在 2015 年，中國發(fā)改委向高通作出了中國反壟斷法實施以來最重的一張罰單：60.88 億元人民幣（約 9.75 億美元，約為三星在對蘋果世紀專利大戰(zhàn)敗訟后的賠款相若）。但高通在整個調(diào)查里三觀正確，不但爽快付款、配合調(diào)查，也提出了一攬子整改措施；而這次與大唐合作，根據(jù)林紫玉的說法，本身亦是“整改措施”之一：中國大唐電信公司是中國國有中央企業(yè)，是個典型的“又紅又專”企業(yè)。

然而，如果所有問題都又雙叒叕是像愛范兒所說：“蘋果投資滴滴，就是為了這種原因”，那世界未免太大簡單了。平日高通在全球范圍內(nèi)橫使慣氣，拿著專利大劍劈人從來都毫不手軟。但是為什么這次高通愿意服軟做小？根據(jù)鳳凰網(wǎng)的說法：

多家媒體分析指出，罰款不重要，專利授權(quán)標準的改變才是戳中了高通的“痛點”。《華夏時報》昨日就援引多位知情人士消息稱，高通反壟斷案整個調(diào)查耗時如此之久的最主要原因即在于，高通并不愿意放棄原有的以整機為基礎(chǔ)收取高額專利費等舊有商業(yè)模式。

高通現(xiàn)在的處境

可是實際情況更為復(fù)雜，因為最大問題是：手機業(yè)的前景並不明朗，高通這頭會生金蛋的鵝開始出了問題。

繼三星和蘋果業(yè)績開始停滯不前后，愛范兒先前就曾提到：高通最近在手機市場業(yè)績不佳，手機用的 MSM 芯片銷量愈來愈差（下圖）。當(dāng)智能手機市場的發(fā)展明顯停滯，而林紫玉在內(nèi)文亦表示，高通在高端被手機業(yè)廠商自家研發(fā)打擊，在中低端遭聯(lián)發(fā)科、展訊等長期圍攻。故他指出：高通會不會以放棄一部分在中低端芯片的利益，來換取未來在 IoT（編注：Internet of Thing，物聯(lián)網(wǎng)）、無人機等戰(zhàn)略領(lǐng)域的政策支持和盟友？

　　愛范兒就在 CES 時指出，高通早就想從手機的泥淖中，轉(zhuǎn)營至其它范疇：

目前的智能大戰(zhàn)，已經(jīng)由數(shù)年前的移動設(shè)備，轉(zhuǎn)移至更多樣、更復(fù)雜的場景?？萍季揞^目前除了要在技術(shù)上繼續(xù)進行沉淀，更重要的是如何把自己的技術(shù)，適應(yīng)于更多樣、更復(fù)雜的用途。

不過，高通這一步可是走得太晚。林紫玉轉(zhuǎn)引市場觀察人士謝為友認為，雖然高通由于移動性的天然優(yōu)勢，產(chǎn)品平臺的通用化占據(jù)市場主動，但成熟的大風(fēng)口并未真正到來，英特爾 (Intel) 其實在生態(tài)構(gòu)造上已經(jīng)領(lǐng)先于高通。林紫玉的文章指出：

在云計算、AR、無人機，IoT 等，英特爾基本都收購了一批有特點、有技術(shù)和市場的公司作為自己產(chǎn)品、技術(shù)的打手，形成技術(shù)+資本+市場的整合和聯(lián)合運作推廣。

英特爾的威脅

事實上，愛范兒編輯王飛早前參與了英特爾在深圳舉辦的 IDF，其文章可以讓我們了解一下英特爾在干什么：

英特爾現(xiàn)場介紹，“創(chuàng)客爆米花”計劃將在此前“英特爾眾創(chuàng)空間加速器”的基礎(chǔ)上進行鞏固，通過產(chǎn)品技術(shù)、軟硬件資源、教育計劃和線上線下支持、甚至大型競賽和電視節(jié)目，共同推動創(chuàng)客生力軍。

相比起高通單純的復(fù)制在手機平臺化的經(jīng)驗，英特爾這次很深刻的從自己在手機市場的失敗里吸收教訓(xùn)，在搭建 RealSense 和 5G 平臺之外，更很主動的出錢出力，推動環(huán)繞著平臺的生態(tài)系統(tǒng)成長，其進取程度更使同樣很積極策動平臺化的大疆也大感威脅。愛范兒早前指大疆以輿輪和專利，向英特爾投資的無人機公司 Yuneec 及其 Typhoon H 發(fā)動猛烈攻勢，某程度上也是他們也感受到英特爾在無人機產(chǎn)業(yè)上所帶來的威脅所致。

英特爾的大戰(zhàn)略就是如此毫無瑕疵嗎？最少在無人機上面沒想像中的順利。

目前加入英特爾陣營的無人機公司，就只有由英特爾投資的 Yuneec。但他們在 CES 宣布推出那臺結(jié)合 RealSense 技的無人機 Typhoon H（上圖），體積不但比大疆的精靈 4 巨大，而且售價就高達 12000 人民幣，比大疆精靈 4 還要高出 25%。但盡管售價偏高，但愛范兒就曾報道他們目前在技術(shù)上一直被業(yè)界所質(zhì)疑，也一直遲遲未來出貨。愛范兒亦多次就著 Yuneec Typhoon H 是否有用 x86 芯片向 Yunecc 查詢，但他們一直不愿正面回答。

關(guān)鍵在于 SoC

問題是英特爾可能會放緩 SoC （System-on-a-Chips，系統(tǒng)整合芯片／集成芯片） 的產(chǎn)品發(fā)展。正如愛范兒編輯李賡所指：

雖然近幾年來英特爾投入了大量的資源進入 SoC 和基帶兩個方向，但是 ARM 占下的先機，以及英特爾本身架構(gòu)上的差異，讓最終的產(chǎn)品并不受歡迎，市場份額更是有目共睹。

即使英特爾能借助 RealSense 在物聯(lián)網(wǎng)或智能家居等占了很大的先機，但在無人機這種帶明顯移動設(shè)備特性的產(chǎn)品，SoC 還是有很大的優(yōu)勢：無論在能耗上、體積上或是售價上，英特爾放緩 SoC 的發(fā)展，將為他們在無人機產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來不少變數(shù)。

無人機需要有大量的運算芯片來支撐精準的飛行：當(dāng)中包括用來計算的主控芯片 (MCU)、內(nèi)含陀螺儀的 MEMS 芯片、GPS 模塊、電源管理芯片、無線傳輸芯片，如果是像大疆這種加入計算機視覺的新式無人機，還要加入視覺計算芯片。

高通也好、聯(lián)芯也好，他們都主力研發(fā)基于 ARM 指令集的手機芯片，他們在無人機這種新領(lǐng)域上的最大優(yōu)勢，就是能把這一大堆功能復(fù)雜、但又互相連系的芯片們打包在一起，合并成一塊既簡單、又細小、且省電、更省錢的系統(tǒng)整合芯片：SoC。

對于未來的一大波主打便攜的自拍機、跟拍機（上圖），SoC 技術(shù)幾乎是必須的。

大唐的“吸引力”

而高通選擇大唐，也某程度上是基于高通在 SoC 上的優(yōu)勢而選擇。

坊間早前就有消息指：大疆、零度紛紛改用聯(lián)芯早前推出 SoC 芯片 LC1860，有媒體甚至指這枚芯片在無人機上可能比高通驍龍 801 更為優(yōu)秀。而根據(jù)林紫玉的觀點，LC1860 的優(yōu)勢在于：

這款芯片由于一些獨特的低成本開發(fā)能力和性價比，在無人機、車聯(lián)網(wǎng)市場大受歡迎，甚至能與高通的 Light （原文有誤，應(yīng)為 Flight 平臺）平臺一較高下。在大疆就賣了 100 萬片，此外，還拿下國家級車聯(lián)網(wǎng)項目。

誠然，LC1860 的平臺，其實在無人機上沒有我們想像中的受歡迎。最少，我們從電子工程專輯分析大疆精靈 4 的拆解里（上圖），見到精靈 4 用了更強大的 FPGA 芯片、圖傳用的也是 Artosyn 的射頻解決方案，而非 LC1860 這個 SoC，明顯大疆仍然不信任 LC1860 的能力；而零度智控雖然有搭建 LC1860 的計算機視覺平臺，但他們自家首度推出的自拍無人機 Dobby，一樣選用了計算能力更強的高通芯片。

故此，無論是 LC1860 也好、或甚至是接受英特爾注資、聯(lián)發(fā)科在低端市場撕逼的紫光展訊也好，這種低端 SoC 的計算能力都不足以應(yīng)付新一代無人機的需要，這除了是英特爾的軟肋之外，也會是高通的優(yōu)勢所在。但究竟像聯(lián)芯這種低端的芯片公司，為什么值得高通投資？愛范兒編輯宋延博，對剛才林紫玉的對聯(lián)芯的觀點，有一番很獨特的見解：

獨特的低成本開發(fā)能力和性價比 ＝ 有特色技術(shù) 市場大受歡迎，甚至能與高通的 flight 平臺一較高下 ＝ 賣的不錯 拿下國家級車聯(lián)網(wǎng)項目 ＝ 國家看重

很明顯，高通并不是看重聯(lián)芯的技術(shù)，更多是聯(lián)芯在技術(shù)以外的因素。

聯(lián)手對抗英特爾？

但是，當(dāng)高通和聯(lián)芯合作，對幾個合作方都有好處：

聯(lián)芯可以在高通的幫助下改善自己芯片的貧弱計算能力； 擁有強大技術(shù)底蘊、但沒有生產(chǎn)芯片能力的大疆，也能借助聯(lián)芯和高通的技術(shù)，開發(fā)和生產(chǎn)屬于自己的 SoC，并藉此研發(fā)微型無人機，以應(yīng)付未來一大波自拍機、跟拍機的沖擊；

而對于高通來說？高通芯片向來以價錢高昂惡名昭著，而聯(lián)芯的低開發(fā)成本有望若干程度上有助降低采用高通的生成成本。盡管 LC1860 也許計算能力不佳，但據(jù)無人機業(yè)界消息，聯(lián)芯擁有能增強實時圖傳距離的 SDR （軟件定義無線電）技術(shù)，對不少無人機公司還是有不少的吸引力。而且，聯(lián)芯背后的“國家看重”、“又紅又專”的背景，也有助高通打開國市場，也更能確保出貨的穩(wěn)定性。

當(dāng)然，如果能透過與聯(lián)芯的聯(lián)姻，把占了消費級無人機市場 70% 的大疆拉到旗下，對英特爾來說更是個連消帶打的妙著了。