聯(lián)發(fā)科搶下三星手機訂單,有利于明年手機晶片出貨量續(xù)增,上游臺積電、聯(lián)電等代工廠,以及日月光、矽品、京元電等封測夥伴都受惠。然時值代工廠產(chǎn)能吃緊、產(chǎn)品缺貨之際,法人關(guān)注未來聯(lián)發(fā)科是否跟進高通的腳步,將一部分代工訂單分散至三星。
前兩年,三星因為Galaxy S6轉(zhuǎn)用自家手機晶片,取代原本在旗艦手機使用高通最高階處理器的模式,讓高通受傷慘重。高通去年將驍龍820處理器轉(zhuǎn)至三星采14奈米投片,今年再度拿回三星S7訂單,被視為下單換訂單。
目前聯(lián)發(fā)科代工廠以臺積電為主,聯(lián)電、格羅方德為輔,尤其先進制程,大多下在臺積電,可說是臺積電忠誠的合作夥伴。
農(nóng)歷年前南臺灣強震震傷臺積電南科廠,聯(lián)發(fā)科因此成為缺貨的受害者,所幸有臺積電團隊火速趕工,降低沖擊。
近期手機晶片市況優(yōu)于預(yù)期,代工廠產(chǎn)能吃緊,聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品將一路缺貨到9月,在高通“前例”下,法人關(guān)注聯(lián)發(fā)科是否會將三星納入代工廠版塊,分散下單至三星。
聯(lián)發(fā)科昨(29)日宣布加入大陸電信龍頭中國移動的第五代行動通訊(5G)聯(lián)合創(chuàng)新中心,雙方針對4G往5G標準演進過程,達成多項共識與合作。聯(lián)發(fā)科強調(diào),將努力成為2020年全球第一批5G商用晶片供應(yīng)商。