美國防部CHIPS項(xiàng)目擬研發(fā)微型、模塊化“芯片粒子”

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2016-07-21 11:56:50

摘自:cnBeta.COM

據(jù)外媒報(bào)道,日前,美國國防部高級研究計(jì)劃局(DARPA)推出了一個(gè)叫做CHIPS的新項(xiàng)目

據(jù)外媒報(bào)道,日前,美國國防部高級研究計(jì)劃局(DARPA)推出了一個(gè)叫做CHIPS的新項(xiàng)目,全稱Common Heterogenous Integration and Intellectual Property Reuse Strategies Program。聽起來是不是又長又拗口?實(shí)際上,這個(gè)項(xiàng)目的研究跟名字一樣,也是非常復(fù)雜的,DARPA希望研發(fā)出微型、模塊化“芯片粒子”以此接管并廢除現(xiàn)代印刷電路板(PCB)。

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該機(jī)構(gòu)表示,他們希望將整個(gè)PCB濃縮到一個(gè)單一、尺寸只有當(dāng)今芯片那么小的設(shè)備里。

雖然DARPA并未確切表明其打造這種芯片的最終目的,但它指出,這種芯片可用于未來的計(jì)算機(jī)領(lǐng)域,因?yàn)樗鼈冃枰幚泶罅康臄?shù)據(jù)并且希望能夠?qū)崿F(xiàn)快速轉(zhuǎn)移。該機(jī)構(gòu)表示,這種芯片未來還將能投入商用。

CHIPS項(xiàng)目經(jīng)理Daniel Green博士說道:“這個(gè)項(xiàng)目全都是關(guān)于計(jì)算機(jī)芯片或芯片粒子物理庫的設(shè)計(jì),(通過它)我們將可以用模塊的形式進(jìn)行組裝。”

眼下,DARPA正公開向各領(lǐng)域?qū)<沂占芯克悸?,他們?jì)劃未來跟某個(gè)機(jī)構(gòu)合作。今年夏季晚些時(shí)候,它將為CHIPS項(xiàng)目設(shè)立一個(gè)工場,并在不久之后正式做一個(gè)跨部門公告。

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