聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪，透露了許多關于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關信息。
據(jù)說X30將采用臺積電10nm工藝，依舊為十核，兩個2.8GHz A73(Artemis)、四個2.2GHz A53、四個2GHz A35 CPU核心，GPU為定制四核心PowerVR 7XT GPU，基帶方面支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通。
聯(lián)發(fā)科Helio X30信息曝光
內存方面X30支持四通道的LPDDR4，最大容量8GB，存儲方面，加入最新的UFS 2.1技術標準。GPU方面支持2600萬像素攝像頭、雙主攝像頭、VR虛擬現(xiàn)實。
而定位稍低的P20（8核A53）將在11月量產(chǎn)，預計搭載X30的手機要在明年上半年才能面世。聯(lián)發(fā)科對于X30向互聯(lián)網(wǎng)品牌中的次旗艦或者旗艦機進軍表示有信心。
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