聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪,透露了許多關于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關信息。
據(jù)說X30將采用臺積電10nm工藝,依舊為十核,兩個2.8GHz A73(Artemis)、四個2.2GHz A53、四個2GHz A35 CPU核心,GPU為定制四核心PowerVR 7XT GPU,基帶方面支持3載波聚合,Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通。
聯(lián)發(fā)科Helio X30信息曝光
內存方面X30支持四通道的LPDDR4,最大容量8GB,存儲方面,加入最新的UFS 2.1技術標準。GPU方面支持2600萬像素攝像頭、雙主攝像頭、VR虛擬現(xiàn)實。
而定位稍低的P20(8核A53)將在11月量產(chǎn),預計搭載X30的手機要在明年上半年才能面世。聯(lián)發(fā)科對于X30向互聯(lián)網(wǎng)品牌中的次旗艦或者旗艦機進軍表示有信心。