驍龍830
北京時間7月29日消息，據(jù)科技網(wǎng)站PhoneArena報道，如果一切順利，明年3月，新一代的高通驍龍830處理器就將接棒小改版的驍龍821上市了。傳聞顯示，高通這次的步子邁的可不小，因為其CEO已經(jīng)確認(rèn)，這塊SoC將成為業(yè)界標(biāo)桿，首次用上10nm的制程。
眼下，業(yè)界兩大天王——驍龍820和三星Exynos 8890使用的還是14nm制程。改用10nm之后，高通就能提升SoC的性能并降低其功耗（晶體管間距減小，其切換頻率和所需電流均可減少）。同時，10nm芯片的體積將大幅縮小，為機(jī)身內(nèi)其他元器件騰出更多空間。
至于該傳聞的真實性，應(yīng)該無需懷疑，畢竟高通的競爭對手之一——聯(lián)發(fā)科，已經(jīng)在著手打造10nm制程的十核處理器HelioX30了，作為業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)者，高通怎么會甘心落于人后。此外，由于去年驍龍810的“發(fā)燒”問題，該公司已經(jīng)嘗到了苦頭，所以未來它會更加努力。至于即將上市的驍龍821（下半年安卓旗艦標(biāo)配），恐怕是沒有可能用上10nm制程了。
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