據臺灣工商時報報道，臺積電目前已經完成10納米制程研發(fā)準備，將在今年年底正式將10nm投入量產階段，臺積電認為，蘋果、華為海思、聯發(fā)科、高通四大客戶依然為10納米訂單巨頭，這些半導體設計廠商將會在今年年底完成最終設計并交給臺積電量產，臺積電明年營收預計也將優(yōu)于今年。
除10納米制造工藝之外，按照臺積電之前高管透露的路線圖，7納米制程預計在2018年第1季量產；至于更先進的5納米技術開發(fā)，則從今年初開始進行，預計2019年上半年完成試產，與7納米技術演進維持二年差距。
令人意外的是在臺積電10nm制造工藝客戶當中華為最為積極，旗下海思半導體手機芯片以及NP網絡處理器將會由臺積電量產，按照之前的計劃，聯發(fā)科旗下Helio X30也將采用10納米這是在之前已經確定的事實，按照之前爆料，Helio X30也將成為量產最快的10納米手機芯片。
由于驍龍820處理器進展順利，高通旗下高端處理器依然會采用三星代工，不過在服務器芯片領域高通依然是臺積電大客戶。
蘋果A11芯片方面之前傳聞將會由臺積電10納米工藝獨家代工，預計10月底完成設計定案，明年第二季度量產。
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