作為芯片領(lǐng)域的第一次試水,此次小米的選擇并不激進(jìn):相關(guān)報道顯示,該平臺沒有采用高端的Cortex-A72或Cortex-A73架構(gòu),而是使用更為成熟穩(wěn)定的八核Cortex-A53架構(gòu),安兔兔跑分為63581;GPU保留相同的規(guī)格,只采用Mali-T860 MP4的架構(gòu),其配置標(biāo)準(zhǔn)也與主流中端解決方案保持一致。
在自主研發(fā)處理器平臺的思路上,小米已經(jīng)規(guī)劃很久。早在2015年1月,小米就聯(lián)合芯片設(shè)計商聯(lián)芯科技成立合資公司松果電子。隨后,該公司與聯(lián)芯科技簽署了《SDR1860平臺技術(shù)轉(zhuǎn)讓合同》,將后者持有的SDR1860平臺技術(shù)以1.03億元的價格轉(zhuǎn)讓給前者。同年6月,小米宣布美國高通公司前大中國區(qū)總裁王翔加入小米,開始執(zhí)掌松果電子,并主導(dǎo)小米集成電路業(yè)務(wù)的發(fā)展。
對小米而言,將松果芯片布局在中端市場,符合當(dāng)前該公司的產(chǎn)品線發(fā)展訴求。剛起步時,小米以“為發(fā)燒而生”為口號,其高端機(jī)型集中配置高通800系列最新的解決方案;在面向入門級市場發(fā)布紅米品牌之后,聯(lián)發(fā)科與聯(lián)芯科技的解決方案成為該系列產(chǎn)品的主流選擇。目前,這兩條產(chǎn)品線發(fā)展相對穩(wěn)定,使用松果芯片的可能性不大。因此,一旦松果處理器成功流片并配置到小米手機(jī)上,面向中端用戶的小米C系列可能成為首選平臺。
此前,松果芯片即將落地的新聞曾多次出現(xiàn)。如今再次傳來小米迫切推出自研芯片的傳聞,與其遇到的兩大發(fā)展瓶頸有直接關(guān)系。
小米的第一個瓶頸是底層技術(shù)儲備。近幾年,小米頻繁遇到專利訴訟,其中2015年初愛立信發(fā)起的訴訟,曾一度讓小米手機(jī)在印度市場面臨禁售的危險。小米科技總裁林斌表示,2016年公司的專利儲備將突破1萬項,不過其中底層核心專利占比仍然不高。
縱觀智能手機(jī)的元器件,處理器平臺集成了大量專利技術(shù)。小米針對該環(huán)節(jié)加大研發(fā)力度,將大幅改善專利被動落后的局面,對未來拓展北美及歐洲等專利保護(hù)更為嚴(yán)苛的市場大有裨益。
除了技術(shù),加強自主研發(fā)能力也是小米轉(zhuǎn)型的重要訴求。經(jīng)過多年發(fā)展,小米發(fā)展模式已經(jīng)非常成熟:先期舉行發(fā)布會,推出最新的智能手機(jī)博取用戶關(guān)注;中期號召用戶到小米網(wǎng)購買手機(jī),實現(xiàn)流量定向引導(dǎo);后期同步推出各類智能硬件,促發(fā)用戶的一系列購買行為。
由此可見,小米搭建了品類豐富的科技產(chǎn)品百貨店,成敗的關(guān)鍵在于小米手機(jī)的吸引力??墒乾F(xiàn)在的問題在于,小米手機(jī)的吸引力正在削弱。
根據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示,2016第一季度小米手機(jī)的出貨量為920萬部,同比下跌32%;第二季度的出貨量為1050萬部,同比下跌38%,出貨量排位已經(jīng)跌出市場前五。手機(jī)的引流效應(yīng)逐漸衰退,給小米網(wǎng)帶的壓力降日益增加。因此,小米需要改變傳統(tǒng),融入以技術(shù)為導(dǎo)向的發(fā)展模式,縱向整合產(chǎn)業(yè)鏈,緩解巨大的外部壓力。
然而一款入門級芯片不會、也不應(yīng)該是小米的終點,對技術(shù)淺嘗輒止等于浪費扭轉(zhuǎn)困局的機(jī)會。小米應(yīng)該盡快適應(yīng)新的發(fā)展時代對企業(yè)的要求,研發(fā)出高附加值的芯片,而非只是元器件廠商創(chuàng)新技術(shù)的搬運工,繼續(xù)角力性價比的低端游戲。我們希望小米能夠厚積薄發(fā),給市場講述一個從谷底絕地反擊的好故事。
在錯失內(nèi)容布局后,如果把握住芯片這個機(jī)會,有可能會是小米的救命稻草。