作為芯片領(lǐng)域的第一次試水，此次小米的選擇并不激進(jìn)：相關(guān)報道顯示，該平臺沒有采用高端的Cortex-A72或Cortex-A73架構(gòu)，而是使用更為成熟穩(wěn)定的八核Cortex-A53架構(gòu)，安兔兔跑分為63581；GPU保留相同的規(guī)格，只采用Mali-T860 MP4的架構(gòu)，其配置標(biāo)準(zhǔn)也與主流中端解決方案保持一致。

在自主研發(fā)處理器平臺的思路上，小米已經(jīng)規(guī)劃很久。早在2015年1月，小米就聯(lián)合芯片設(shè)計商聯(lián)芯科技成立合資公司松果電子。隨后，該公司與聯(lián)芯科技簽署了《SDR1860平臺技術(shù)轉(zhuǎn)讓合同》，將后者持有的SDR1860平臺技術(shù)以1.03億元的價格轉(zhuǎn)讓給前者。同年6月，小米宣布美國高通公司前大中國區(qū)總裁王翔加入小米，開始執(zhí)掌松果電子，并主導(dǎo)小米集成電路業(yè)務(wù)的發(fā)展。

對小米而言，將松果芯片布局在中端市場，符合當(dāng)前該公司的產(chǎn)品線發(fā)展訴求。剛起步時，小米以“為發(fā)燒而生”為口號，其高端機(jī)型集中配置高通800系列最新的解決方案；在面向入門級市場發(fā)布紅米品牌之后，聯(lián)發(fā)科與聯(lián)芯科技的解決方案成為該系列產(chǎn)品的主流選擇。目前，這兩條產(chǎn)品線發(fā)展相對穩(wěn)定，使用松果芯片的可能性不大。因此，一旦松果處理器成功流片并配置到小米手機(jī)上，面向中端用戶的小米C系列可能成為首選平臺。

此前，松果芯片即將落地的新聞曾多次出現(xiàn)。如今再次傳來小米迫切推出自研芯片的傳聞，與其遇到的兩大發(fā)展瓶頸有直接關(guān)系。

小米的第一個瓶頸是底層技術(shù)儲備。近幾年，小米頻繁遇到專利訴訟，其中2015年初愛立信發(fā)起的訴訟，曾一度讓小米手機(jī)在印度市場面臨禁售的危險。小米科技總裁林斌表示，2016年公司的專利儲備將突破1萬項，不過其中底層核心專利占比仍然不高。

縱觀智能手機(jī)的元器件，處理器平臺集成了大量專利技術(shù)。小米針對該環(huán)節(jié)加大研發(fā)力度，將大幅改善專利被動落后的局面，對未來拓展北美及歐洲等專利保護(hù)更為嚴(yán)苛的市場大有裨益。

除了技術(shù)，加強自主研發(fā)能力也是小米轉(zhuǎn)型的重要訴求。經(jīng)過多年發(fā)展，小米發(fā)展模式已經(jīng)非常成熟：先期舉行發(fā)布會，推出最新的智能手機(jī)博取用戶關(guān)注；中期號召用戶到小米網(wǎng)購買手機(jī)，實現(xiàn)流量定向引導(dǎo)；后期同步推出各類智能硬件，促發(fā)用戶的一系列購買行為。

由此可見，小米搭建了品類豐富的科技產(chǎn)品百貨店，成敗的關(guān)鍵在于小米手機(jī)的吸引力?？墒乾F(xiàn)在的問題在于，小米手機(jī)的吸引力正在削弱。

根據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，2016第一季度小米手機(jī)的出貨量為920萬部，同比下跌32%；第二季度的出貨量為1050萬部，同比下跌38%，出貨量排位已經(jīng)跌出市場前五。手機(jī)的引流效應(yīng)逐漸衰退，給小米網(wǎng)帶的壓力降日益增加。因此，小米需要改變傳統(tǒng)，融入以技術(shù)為導(dǎo)向的發(fā)展模式，縱向整合產(chǎn)業(yè)鏈，緩解巨大的外部壓力。

然而一款入門級芯片不會、也不應(yīng)該是小米的終點，對技術(shù)淺嘗輒止等于浪費扭轉(zhuǎn)困局的機(jī)會。小米應(yīng)該盡快適應(yīng)新的發(fā)展時代對企業(yè)的要求，研發(fā)出高附加值的芯片，而非只是元器件廠商創(chuàng)新技術(shù)的搬運工，繼續(xù)角力性價比的低端游戲。我們希望小米能夠厚積薄發(fā)，給市場講述一個從谷底絕地反擊的好故事。

在錯失內(nèi)容布局后，如果把握住芯片這個機(jī)會，有可能會是小米的救命稻草。