華為CPU直逼高通驍龍 雷軍緊追不舍

責(zé)任編輯:editor005

2016-10-22 20:21:11

摘自:搜狐IT

眾所周知,芯片研發(fā)對資金、技術(shù)、人才要求極高,所以手機廠商那么多,具備自主芯片研發(fā)實力的,局指可數(shù),目前只有蘋果、三星和華為。今天,網(wǎng)上出現(xiàn)了疑似麒麟660的參數(shù)信息,看起來非常的給力,綜合能力要比高通驍龍65x系列更強一些。

眾所周知,芯片研發(fā)對資金、技術(shù)、人才要求極高,所以手機廠商那么多,具備自主芯片研發(fā)實力的,局指可數(shù),目前只有蘋果、三星和華為。

日前,華為在上海正式發(fā)布了最新麒麟960芯片,性能、續(xù)航、拍照、音頻、通信、安全可信等六個方面取得新的突破。

  具體參數(shù)如下圖:

  特別是發(fā)布會現(xiàn)場,華為用麒麟960 對比了蘋果和三星。

最耀眼的是麒麟960的性能表現(xiàn),從官方給出的GFXBench跑分跑分來看,麒麟960已經(jīng)超過了驍龍821(包括GPU),僅次于蘋果A10。

其實我們都知道,11月份將會登場的 華為mate9 將會搭載麒麟960,這也就是說,華為表示:mate9 已經(jīng)超過了 蘋果和三星的當(dāng)家旗艦。

另外一個明顯的變化就是集成了CDMA基帶,首次在麒麟旗艦芯片上獨立實現(xiàn)全網(wǎng)通。除了聯(lián)發(fā)科之外,華為麒麟突破了高通CDMA的專利限制,取消外掛威盛CDMA基帶,很大程度上解決了功耗問題。

  那么除了主打高端市場的麒麟960,中端市場呢?

今天,網(wǎng)上出現(xiàn)了疑似麒麟660的參數(shù)信息,看起來非常的給力,綜合能力要比高通驍龍65x系列更強一些。

具體來說,麒麟660就像是麒麟960的縮水版,集成了兩顆2.2GHz的Cortex-A73核心和四顆1.8GHz的Cortex-A53核心,GPU為Mali-G71 MP4,集成LTECat.9基帶,使用16nm工藝制造。

如果參數(shù)屬實的話,那么麒麟660的規(guī)格已經(jīng)超越了高通驍龍653,在高通下一代產(chǎn)品沒有出來之前,麒麟660差不多就是中端的霸主了。

當(dāng)然跑分畢竟是跑分,當(dāng)初聯(lián)發(fā)科新品上市的時候,跑分也是非??鋸垼贿^實際表現(xiàn)與跑分不成正比,也給人留下了高分低能的印象。以至于長期被小米用在千元機領(lǐng)域,只有魅族力挺聯(lián)發(fā)科。

目前,國內(nèi)手機市場高端機型仍舊是 高通驍龍的820和821占據(jù)絕對份額和優(yōu)勢。銷量超高的小米一直是高通的堅定支持者,不過小米并非沒有自己的打算。

根據(jù)此前曝光的圖片,一款神秘的小米新機。這款小米手機疑似使用的是小米自主SoC,松果芯片。

AIDA64識別信息顯示,小米meri屏幕5.46英寸,1080P顯示屏,8核2.2GHzCPU,GPU為Mali-T860 MP4,安兔兔跑分63581,約和高通驍龍625在同一水準(zhǔn)。

看來雷軍已經(jīng)做了兩手準(zhǔn)備,高端使用高通,低端逐漸引入自家芯片??雌饋砦磥斫^不只是手機價格戰(zhàn)那么簡單。

十年后,有一天。

去吧 麒麟獸! 去吧 驍龍獸!

  沒有芯片主動權(quán)的魅族正面臨著高通的步步緊逼,不知道未來如何。

但小米的芯片之路絕不是平坦的,要知道華為最初的幾代處理器,因為兼容性問題被廣泛吐槽,最近兩年才逐漸獲得認(rèn)可,根據(jù)華為的經(jīng)驗,小米自研芯片也很難跨過這道坎。

不過還是期待我們企業(yè)能夠抓緊機遇,自主研發(fā),創(chuàng)造更好的未來。

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