11月3日消息，三星今天正式發(fā)布第四代14nm和第三代10nm芯片技術(shù)，新一代技術(shù)14nm技術(shù)的使用將使芯片在同樣能耗前提下?lián)碛懈叩男阅鼙憩F(xiàn)，而第三代10nm技術(shù)能夠減小芯片的體積大小。

三星新一代的芯片技術(shù)將用于廠商下一代芯片的制作，不僅限于智能手機(jī)芯片，智能汽車芯片同樣能夠用到。

三星表示，第四代14nm芯片（LPU）相較于前三代14nm芯片（LPELPPLPC），能夠在同樣能源消耗的前提下表現(xiàn)出更高的性能，新一代的芯片技術(shù)對(duì)于調(diào)動(dòng)較多系統(tǒng)性能的應(yīng)用幫助較大。

至于第三代10nm芯片技術(shù)（LPU），該技術(shù)主要在芯片體積方面下功夫，相較于第一代（LPE）和第二代技術(shù)（LPP），利用第三代技術(shù)所制芯片將占用更小體積，這樣可以讓產(chǎn)品更為輕薄。

三星最近宣布已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了業(yè)界首次10nm SoC量產(chǎn)（可能是Exynos 8895和三星S8可能搭載的驍龍830）。

此外，三星還展示了采用7nm EUV技術(shù)的芯片樣品。三星的頭號(hào)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手TSMC（臺(tái)積電）目前正在給包括蘋果等公司在內(nèi)的合作伙伴提供16nm FinFET技術(shù)的芯片。TSMC已經(jīng)宣布將于2016年末開始提供10nm工藝的芯片，2017年將出產(chǎn)7nm工藝制程的芯片。

ARM已經(jīng)公布了基于TSMC 10nm技術(shù)的Artemis CPU和單核心GPU。