根據國際半導體產業(yè)協(xié)會 （SEMI） 所公布的最新一季硅晶圓產業(yè)分析報告顯示，2016 年第 3 季全球硅晶圓出貨總面積，相較 2015 年同時期呈現(xiàn)成長趨勢，顯示當前全球半導體產業(yè)依舊發(fā)展暢旺。

報告中指出，2016 年第 3 季全球晶圓出貨總面積達到 2.730 百萬平方英寸 （million square inches；MSI），與前一季的 27.0 百萬平方英寸相較，成長幅度達到 0.9% 。此外，最新一季的出貨總面積也顯示，不僅較 2015 年第 3 季增加 5.4%，也創(chuàng)下歷年來單季最高的紀錄。

SEMI 中國臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，全球硅晶圓需求于 2016 年第 3 季持續(xù)成長，顯示自 2016 年以來出貨量皆維持比 2015 年同期略高的水準，也帶動 2016 年全球半導體產業(yè)的持續(xù)成長。

由于硅晶圓為生產半導體各種芯片、內存的基礎零部件，對于電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。硅晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，且直徑分為多種尺寸（ 1 寸到 12 寸），半導體元件或 “芯片” 多半以此為制造基底材料。

而 SEMI 指出，本次報告所引述之所有數(shù)據，包含了原始測試晶圓片 （virgin test wafer）、外延硅晶圓 （epitaxial silicon wafers）等晶圓制造商出貨予終端使用者之拋光硅晶圓。但不包括非拋光硅晶圓 （non-polished silicon wafer）或再生晶圓 （reclaimed wafer）。