11月21日消息，上周，貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司宣布正式啟用位于北京望京地區(qū)的北京研發(fā)中心。作為華芯通半導(dǎo)體全資子公司的北京華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司亦落戶該地區(qū)并舉行了盛大的開業(yè)典禮。貴州省貴安新區(qū)領(lǐng)導(dǎo)、美國高通公司及華芯通半導(dǎo)體企業(yè)高層及相關(guān)負(fù)責(zé)人員共同出席了開業(yè)典禮并為北京研發(fā)中心揭牌。

　　開幕儀式

貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司由貴州省人民政府與美國高通公司共同出資設(shè)立，依托高通公司許可的服務(wù)器芯片核心技術(shù)，通過引進(jìn)、消化吸收、再創(chuàng)新，重點(diǎn)針對高端服務(wù)器芯片指令集CPU微結(jié)構(gòu)、多核互連、SOC等關(guān)鍵技術(shù)，開發(fā)適合中國市場的先進(jìn)服務(wù)器芯片產(chǎn)品，力求通過取得技術(shù)及商業(yè)上的成功，更好服務(wù)中國大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)。

華芯通半導(dǎo)體自2016年1月成立以來，進(jìn)展順利并按預(yù)定計劃穩(wěn)步發(fā)展：5月初與美國高通公司順利完成第一批服務(wù)器開發(fā)平臺的交接，5月25日精彩亮相2016中國大數(shù)據(jù)博覽會，7月獲得ARMv8-A架構(gòu)授權(quán)，同時一直持續(xù)不斷構(gòu)建和完善公司管理層及技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊。