韓國(guó)的新技術(shù)能讓紙代替硅（Si）

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，近日韓國(guó)科研人員開發(fā)了一項(xiàng)新技術(shù)，能夠讓紙代替硅（Si）基板制作芯片。這一技術(shù)不但可以使得電路價(jià)格大幅降低，還有望改善在電路生產(chǎn)和廢棄過(guò)程中所產(chǎn)生的環(huán)境問(wèn)題。一旦紙代替硅的技術(shù)得以商用，這將成為全球環(huán)境的重大利好。

韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院 KAIST（Department of Physics at Korea Advanced Institute of Science and Technology）教授趙永勛（ Cho Yong-hoon）是該項(xiàng)目的主要負(fù)責(zé)人，他表示，研究團(tuán)隊(duì)已經(jīng)研究出了將納米單位的超小型半導(dǎo)體元件與紙相結(jié)合的技術(shù)。

如今的大部分電路都是在硅材料的基板上建成的。為了構(gòu)成一個(gè)完整的回路需要溶解硅表面的化學(xué)物質(zhì)，這就使得芯片在制作過(guò)程中會(huì)帶來(lái)一些環(huán)境問(wèn)題，尤其是在銷毀不能再繼續(xù)使用的電路芯片時(shí)，也許會(huì)帶來(lái)土壤、空氣等污染。

業(yè)界曾經(jīng)有人認(rèn)為，光元件是一種感知光線的元件，把它放在粗糙表面的紙張上，光線會(huì)發(fā)生散射從而無(wú)法繼續(xù)工作。而趙永勛教授及其同事通過(guò)試驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，如果紙張表面的纖維絲（纖維素）小于光元件大小，在這上面放上光元件也能展現(xiàn)出超高的性能。于是，KAIST 研究小組在紙上面放置并啟動(dòng)寬 500 納米大小的超小型光元件，并且獲得了首次成功。

趙永勛在接受采訪時(shí)表示，“近年來(lái)，隨著人們對(duì)電子產(chǎn)品的需求不斷增加，產(chǎn)品更新?lián)Q代的周期正在縮短，被拋棄的電路芯片數(shù)量正急劇增加。”趙教授補(bǔ)充道，“我們小組的這項(xiàng)技術(shù)能夠把低廉價(jià)格的紙與高性能的光元件完美結(jié)合，這對(duì)解決目前嚴(yán)峻的環(huán)境問(wèn)題大有好處。”據(jù)了解，此次研究結(jié)果已經(jīng)被刊登在材料領(lǐng)域的國(guó)際學(xué)術(shù)雜志《Advanced Materials》。