盡管三星和高通已經(jīng)宣布驍龍 835 將采用 10nm FinFET 工藝打造，但尚未披露有關(guān)該芯片的更多細(xì)節(jié)。此外，即使我們知道 Galaxy S8 會(huì)成為首批搭載該 SoC 的設(shè)備之一，但其商用時(shí)間還不是很清楚。三星執(zhí)行副總裁兼制造業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人 Jong Shik Yoon 表示：“我們很高興有機(jī)會(huì)與高通在驍龍 835 的生產(chǎn)上緊密合作”。
高通早前表示驍龍 835 早已開(kāi)始生產(chǎn)，并且預(yù)計(jì)商用設(shè)備會(huì)在 2017 年上半年到來(lái)。
鑒于許多旗艦設(shè)備都會(huì)在 2017 年的前 2 個(gè)月發(fā)布（移動(dòng)世界大會(huì) / MWC 2017），我們對(duì)于能在明年上半年買到幾款搭載驍龍 835 設(shè)備感到好奇。
三星和高通方面都證實(shí)，驍龍 835 CPU 將采用全新 10nm FinFET 工藝。與上一代驍龍?zhí)幚砥飨啾?，其空間效率可提升 30% 、性能提升 27% 、且能耗降低 40% 。
最后，高通在 Twitter 上暗示，新款處理器“將在 CES 2017 上重點(diǎn)亮相”，因此我們無(wú)需再等待多久。
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