今年 MWC 2017 世界移動(dòng)通信大會(huì)聯(lián)發(fā)科也是參展廠商之一，此行的目的是營(yíng)銷和推廣去年 9 月底正式公布的 Helio X30 十核移動(dòng)處理器。該處理器是 Helio X20 的升級(jí)版本，重點(diǎn)升級(jí)是工藝的改進(jìn)，全面采用臺(tái)積電的 10 納米工藝打造，當(dāng)時(shí)可謂是全球第一款 10 納米芯片了。

當(dāng)然了，Helio X30 還有很多升級(jí)特征，例如對(duì)閃存技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)支持提升，為移動(dòng) VR 虛擬現(xiàn)實(shí)平臺(tái)優(yōu)化，還可用于車聯(lián)網(wǎng)和 AI 相關(guān)領(lǐng)域。具體來說，X30 具體結(jié)果是 2 個(gè) Cortex-A73 2.8GHz 內(nèi)核加上 4 個(gè) AMR Cortex-A53 2.2GHz 內(nèi)核，再加上 4 個(gè) Cortex-A53 2.0GHz 內(nèi)核的組合，并且集成 PowerVR 7XTP-MT4（850 MHz） GPU。

聯(lián)發(fā)科的負(fù)責(zé)人朱尚祖表示，Helio 預(yù)計(jì) 2017 年 5 月份才可以開始量產(chǎn)，下半年就有搭載 X30 的終端設(shè)備大量問世。實(shí)際情況是，X30 并沒有確切的出貨時(shí)間，因?yàn)榕_(tái)積電的 10 納米 FinFET 工藝制程碰到了良品率的問題，正式批量出貨的時(shí)間將比原定時(shí)間稍晚。朱尚祖認(rèn)為，如果不是良品率的問題，X30 的智能手機(jī)今年 3 月份就能夠正式發(fā)布了。

聯(lián)發(fā)科很少能夠攻占高端智能手機(jī)市場(chǎng)，Helio X30 無疑是最好的利器，此前朱尚祖也表示，相信隨著 X 系列形象的提升和時(shí)間的積累，聯(lián)發(fā)科一定能夠?qū)崿F(xiàn)向旗艦機(jī)進(jìn)軍的理想。不過，按照以往的實(shí)際情況來看，X30 或許很難被大量廠商配備到旗艦機(jī)型上，更多會(huì)是次旗艦或者高端機(jī)型。目前能夠幫助聯(lián)發(fā)科上位的最佳廠商，非魅族莫屬，不久前還有消息稱魅族今年智能手機(jī)芯片改由聯(lián)發(fā)科單獨(dú)一家供應(yīng)。

無論如何，將 Helio X30 和驍龍 835 擺在手機(jī)廠商面前，高通芯片明顯勝算更高。不過，負(fù)責(zé)代工驍龍 835 的三星，同樣在自家的 10 納米良品率上碰壁，目前出貨的具體時(shí)間仍無法確定，預(yù)計(jì)也在第二季度開始。而考慮到臺(tái)積電在良品率控制上優(yōu)于三星，聯(lián)發(fā)科的 X30 或許能夠更快進(jìn)入市場(chǎng)。當(dāng)然了，臺(tái)積電的訂單除了聯(lián)發(fā)科之外，蘋果才是真正的大客戶，優(yōu)先等級(jí)更高，這對(duì)聯(lián)發(fā)科而言是不利消息。

Helio X30 除了 GPU 和 CPU 提升之外，一些特征支持比以往更加出色，例如還支持高達(dá) 2800 萬像素的雙相機(jī)傳感器，支持 HEVC 和 VP9 視頻解碼，支持拍攝每秒 30 幀的 4K 視頻，支持最高 8GB 容量的四通道 LPDDR4x 1866MHz 內(nèi)存，支持 UFS 2.1 或 eMMc 5.1 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的儲(chǔ)存，支持 3 載波聚合 Cat.10 全網(wǎng)通通信網(wǎng)絡(luò)。不出意外的話，未來 2000 至 3000 元的新機(jī)中，我們將看到 X30 的蹤影。