近日，三星發(fā)布最新旗艦9系Exynos8895處理器，小米推出S1處理器，一下子芯片成為熱門話題。本片文章梳理下幾大芯片廠商的技術(shù)情況和行業(yè)格局。

先了解全球整體排名情況，市場研究機構(gòu)IC Insight在年前公布了2016年全球前二十大芯片廠預(yù)估營收排名。從區(qū)域分布上來看，其中總部在美國的有八家半導(dǎo)體廠商上榜，日本、歐洲與臺灣各有三家，韓國則有兩家上榜，另外有一家在新加坡（新博通）。中國芯片企業(yè)還有較大的提升空間。

接下來單獨介紹國內(nèi)常見的幾大芯片廠情況：

一、高通：手機市場都靠我，不管好壞都得用

高通憑借3G時代中國的CDMA市場風(fēng)生水起，稱霸了整個3G時代，直到4G全網(wǎng)通的到來，高通繼續(xù)擴大其在基帶方面的優(yōu)勢，經(jīng)典的驍龍800，801深入人心，不過由于沒有自家的芯片制造商，驍龍在810時代跌下了神壇，同期的7420由于制程優(yōu)勢大放異彩，迅速搶占市場。不過即使是這樣，高通依舊活得很滋潤，因為大部分廠商都離不開高通，尤其是高端機市場。所以，當(dāng)時各大廠商不得不使用810來推出自己的新機，別無選擇。

跟上制程支持后，高通的得以繼續(xù)發(fā)揮優(yōu)勢，最近幾年推出的820、821和最近的835都在市場上獲得廣泛應(yīng)用。尤其是最新發(fā)布的835，高達(dá)18w的跑分輕松超過A10，足以問鼎最強SoC的寶座，只是由于10nm產(chǎn)能嚴(yán)重不足，高通還得繼續(xù)等待芯片供應(yīng)商的進度。目前來看，高通面對的市場壓力越來越大，不過憑借長期的市場運營和專利池壁壘，加上本身的基帶優(yōu)勢，高通稱霸手機市場還將持續(xù)很長的一段時間。

值得一提的是，高通由于在智能終端市場長久耕耘，旗下的驍龍?zhí)幚砥鞯耐ㄓ眯赃h(yuǎn)超其他競爭對手。除了iOS端，在windows端，高通和微軟有長久的合作，從surfaceRT到windowsphone，微軟都首選高通作為穩(wěn)定的處理器支持。谷歌旗下的chromebook也是以高通平臺作為規(guī)范推廣，Android Wear平臺亦是如此。

二、MTK：做不完的高端夢，想擊敗高通還需努力

MTK從很早的功能機起家，終于在智能手機時代大展身手。十余年的設(shè)計經(jīng)驗帶來眾多經(jīng)典產(chǎn)品：全球首款四核智能機系統(tǒng)單芯片MT6589、全球首款八核芯片MT6592、全球首款支持4G網(wǎng)絡(luò)的Cortex－A17架構(gòu)的八核心智能手機芯片MT6595、繼高通之后支持4G全網(wǎng)通的MT6753等等，其中MT6753至今都有廠商在新機上用，其強大的生命力可見一斑。

MTK一直想做的高端市場，卻一直被各種“坑”。不光紅米，360強行扯下了Helio X的“高端大旗”，在制程上依舊得依賴TSMC。X20的20nm工藝也拖累了采用的三叢集架構(gòu)，包括兩顆主頻 2．3GHz 的 Cortex－A72 核心、四顆主頻 2GHz 的 Cortex－A53 核心以及四顆主頻 1．4GHz 的 Cortex－A53 核心。實際上頻率受制于發(fā)熱，飽受詬病。

當(dāng)然，雖然在各大跑分榜上被高通各種吊打，但在市場上，聯(lián)發(fā)科卻活得很滋潤：中低端市場上，聯(lián)發(fā)科芯片占其大半；高端市場上，最新的Helio X30也磨刀霍霍，呼之欲出；小米、魅族、OPPO、vivo是其大客戶，臺積電、ARM等都是長期合作伙伴。MTK年營業(yè)額達(dá)千億，手握數(shù)百項技術(shù)專利，不得不說，目前的聯(lián)發(fā)科是手機廠商們除了高通的唯一選擇。手機市場更期待跨過14nm直接用上10nm的X30，MTK的“高端夢”能否實現(xiàn)，也許就看X30了。

三、三星：穩(wěn)打穩(wěn)扎，基帶是硬傷

最新的Exynos8895處理器采用最新的10nm制程工藝，搭載5載波聚合基帶，最高支持1Gbps的下載速率，GPU方面使用的是Mali－G71 mp20。采用三星自主研發(fā)的第二代“貓鼬”架構(gòu)，八核心處理器包括了四顆M2核心和四個A53核心，第二代“貓鼬”核心擁有更加強大的性能和更低的功耗，尤其對AI助手和深度學(xué)習(xí)進行了專門的優(yōu)化，內(nèi)存方面支持最新的LPDDR4X。

三星的8890在15年11月發(fā)布，而獵戶座第一次名聲大噪的7420則是在當(dāng)年3月發(fā)布。不難看出，三星在發(fā)布新品的時候基本上在跟隨制程的腳步，7系和8系在同一代制程的情況下，側(cè)重于架構(gòu)升級，從公版架構(gòu)轉(zhuǎn)向自研的貓鼬架構(gòu)，為下一代升級做了十足的鋪墊。而隨著s8即將發(fā)布，憋了很久的10nm制程新品8895也隨之發(fā)布。

同時，每次的SoC都是隨著新一代旗艦手機的推出而發(fā)布，7420對應(yīng)s6，note5，8890對應(yīng)s7，note7。三星的雙旗艦戰(zhàn)略可以很好的延續(xù)一個SoC 生命周期以及下一代產(chǎn)品的研發(fā)?？傮w來看，三星每次新品的發(fā)布總會伴隨相當(dāng)大的性能提升，SoC性能提升成為一主打賣點，三星穩(wěn)扎穩(wěn)打的策略初見成效。

不過不可否認(rèn)的是，三星在通信領(lǐng)域一直受高通等專利壓制，由于在基帶方便受制于人。三星在s7上只得在中美兩個最大的市場放棄自家的產(chǎn)品8890，而換用高通820以適應(yīng)全網(wǎng)通需求，沒有7420帶來的優(yōu)勢延續(xù)下去。不過7420依舊只是占了高通810大火爐的便宜，其本身外掛的基帶也是7420一大槽點。這些也相當(dāng)程度上影響了其在手機市場的發(fā)揮。

四、蘋果：單核性能一枝獨秀，配合iOS優(yōu)化用戶體驗

蘋果的單核性能一直廣為人知，最新的A10處理器跑分依舊遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過其他選手。蘋果的秘訣在于：跟上制程，保持芯片面積，不停保持較大性能提升。

業(yè)界巨頭英特爾的一款CPU封裝了9．6億晶體管，而其面積僅為130平方毫米。該芯片的“接班人”使用的是14納米制程，它上面有13億晶體管，面積僅為82平方毫米。而蘋果和英特爾的則不同：蘋果并沒有使用更小的晶體管來增加功能，以減小芯片面積；相反蘋果采用了新的生產(chǎn)技術(shù)，同時將芯片面積控制在和上一代差不多大小的程度上。

在獲取較大的性能提升同時，蘋果更注重配合自封閉的生態(tài)系統(tǒng)，意圖打造更好的用戶體驗，事實上，蘋果A系列處理器一直根據(jù)蘋果自己的戰(zhàn)略不斷打磨，從指紋識別，到協(xié)處理器，都體現(xiàn)了蘋果處理器在手機市場的巨大影響力。

五、華為海思：韜光養(yǎng)晦

做基帶出身的海思也是經(jīng)歷了一番風(fēng)雨。最早華為的數(shù)據(jù)通信基帶例如數(shù)據(jù)卡之類的，都用的是高通基帶。隨著華為的壯大，在與高通的合作中，估計是讓高通感受到威脅，基帶芯片優(yōu)先供貨中興，對華為經(jīng)常延遲發(fā)貨或直接斷貨。這樣的局面直接催生海思巴龍基帶大概在2007年立項。發(fā)展到現(xiàn)在的海思，在基帶方面和高通沒有什么差距，兩者經(jīng)常交替領(lǐng)先。這使得在SoC上華為海思成為唯一一個可以完全和高通直面的芯片商。

同時，經(jīng)歷K3V2／V3艱難起步，麒麟920系列的小修小補，海思錯峰的研發(fā)周期，使得其搭上了TSMC最新制程的順風(fēng)車。率先商用16nmFinFET Plus 工藝的麒麟950等到的同時期的對手卻是高通810大火爐，麒麟950很好地彌補了810造成的市場真空，950系列的代表機型有MATE8、P9／P9S、V8／榮耀8等?？梢哉f950是華為徹底擺脫低性能帽子的轉(zhuǎn)折點，從此一發(fā)不可收拾。

和三星唯一不同的是，海思麒麟處理器幾乎不對外出售，專心服務(wù)于自家的華為手機。雖然這會一定程度上影響其利潤，但有利于打造華為品牌和生態(tài)封閉性，同時，由于直接競爭性，華為也不太可能對外放出最新商用SoC授權(quán)。不過華為有意將海思獨立運營，可能已經(jīng)對外授權(quán)了部分型號。不過，即使將來開放授權(quán)，也將會是三星的模式，不可能讓競爭對手拿到最新的型號，威脅自家手機競爭力。

六、展訊、聯(lián)芯以及小米澎湃：說什么好呢？

據(jù)稱展訊已經(jīng)超越MTK，拿下全球25．4％，這里指的是出貨量。其當(dāng)前最先進的芯片為SC9860，其為八核A 53架構(gòu)，這與高通和華為海思的中端芯片相當(dāng)?；鶐Ъ夹g(shù)支持除CD M A外的五模（T D －LT E／F D D L T E ／T D － S C D MA ／W CDM A ），這也是國產(chǎn)手機芯片企業(yè)中第二家可以支持五模的芯片企業(yè)，SC 9860支持L T ECat7技術(shù)。在非洲市場占有近四成市場份額的中國手機品牌傳音主要采用它的芯片，在印度市場也獲得一定的市場份額。三星也是它客戶之一。在國內(nèi)中低端產(chǎn)品普及上，展訊發(fā)揮了不少作用。

大唐旗下的聯(lián)芯，在低端產(chǎn)品上層一度火熱，小米的紅米2A采用的是聯(lián)芯L1860C芯片，這款產(chǎn)品1000多萬的出貨量，聯(lián)芯發(fā)揮一定的作用，畢竟把成本降了下來。

小米松果的澎湃S1嘛，等產(chǎn)品出來評測下吧。我很喜歡這次芯片發(fā)布會的主題“我心澎湃”。就像喜歡之前澎湃新聞CEO的致辭文章《我心澎湃如昨》一樣。