國產芯片如何突圍?多位代表呼吁家電行業(yè)加速應用自主芯片

責任編輯:editor007

作者:盧夢君

2017-03-10 18:03:01

摘自:澎湃新聞

全國人大代表、新華社廣東分社社長徐金鵬等11名代表向十二屆全國人大五次會議提交《關于在家電行業(yè)鼓勵使用國產芯片的建議》(以下簡稱“《建議》”)。廣泛應用于空調、冰箱等各類家電的混合信號中央處理芯片(MCU)是智能電器的核心。

芯片研發(fā)和使用問題受到多位全國人大代表關注。

“中國每年進口芯片的金額遠超原油進口額,全球芯片約六成市場在中國,年進口額約2000億美元。從公眾知曉度很高的計算機、智能手機到使用量巨大的空調、彩電,幾乎每一件日常使用到的電子產品都離不開芯片。”

全國人大代表、新華社廣東分社社長徐金鵬等11名代表向十二屆全國人大五次會議提交《關于在家電行業(yè)鼓勵使用國產芯片的建議》(以下簡稱“《建議》”)。

《建議》指出,在計算機和智能手機領域,人們對芯片被英特爾、高通等國際行業(yè)巨頭所控制并不陌生。但除了業(yè)內,大眾卻不怎么了解:從城市到農村,進入了每一個家庭的空調、冰箱、洗衣機等家用電器,也是芯片應用的“大戶”,而這類芯片也被國際行業(yè)巨頭所控制。

廣泛應用于空調、冰箱等各類家電的混合信號中央處理芯片(MCU)是智能電器的核心。

“我國家電行業(yè)所使用的MCU,特別是高端MCU,幾乎100%是進口歐美日品牌。按一顆MCU進口一般為15元計算,家電行業(yè)的MCU進口額達200億元。”徐金鵬說,這200億元可能影響甚至控制著2萬億元的產值,“是一頭巨牛被一個小小的栓子牽著牛鼻子。”

《建議》稱,上個世紀90年代以來,國內一批科學家、企業(yè)和研究機構投入芯片研發(fā),再加上在《集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》等多項“強芯”政策和國家產業(yè)投資基金扶持下,我國國產芯片產業(yè)有了不小的進步。

與此同時,中國芯片企業(yè)的發(fā)展面臨著多重難題。

徐金鵬認為,一方面,國際巨頭的技術和市場“圍剿”讓國產芯片的市場化之路十分困難。

今年1月,美國總統(tǒng)科技咨詢委員會發(fā)布的《確保美國半導體的領導地位》的報告稱,中國半導體產業(yè)的崛起和不斷增長的海外并購對美國企業(yè)和國家安全已構成“威脅”,建議美國政府對中國相關產業(yè)加以限制。芯片行業(yè)的并購已受到格外嚴格的審查,如紫光收購美國企業(yè)有股份的德國半導體企業(yè)都遭到了美國以國家安全風險為由否決。

另一方面,由于空調等家電零部件國產化比例已很高,甚至可以說除了MCU幾乎全部國產化,而MCU成本占總成本約1%,因此家電企業(yè)對價格已不敏感,加上對國產芯片技術可靠性的不確定,大多對應用國產芯片的積極性不高。

之所以建議在家電行業(yè)鼓勵使用國產芯片,徐金鵬的理由是:計算機芯片的關注度高,因而一點點風吹草動都可能引起國際競爭對手的警惕甚至聯合打壓。

因此,“中國大可選擇對芯片特性要求較強、實際應用廣泛,同時所應用行業(yè)是中國已占主導地位的一些細分領域,如家電和工業(yè)控制等,加速應用自主芯片,形成‘研發(fā)-應用-促進研發(fā)-更好應用’的循環(huán)。”

此外,智能家電市場對于MCU存在大量需求。

徐金鵬分析,我國半導體下游應用結構大抵如下:計算機占29.7%,網絡通信占29.2%,消費電子21.8%,工業(yè)控制 11.5%,汽車電子3.1%,其他4.6%。業(yè)內人士預計,隨著智能家電的興起,MCU價值在終端產品產值中的比例會進一步提高,達到3-5%。

“在戰(zhàn)略層面上,由于中國大規(guī)模產業(yè)升級和提升中國制造水平的需要,市場對于MCU的需求是巨大的。”

徐金鵬在《建議》中指出,全世界的芯片市場從來不是一個完全競爭的市場,考慮到國家安全因素,一直是各國政府高度關注且有政策投入的產業(yè)。要想在強手如云的行業(yè)內成長并占有一席之位,國家支持推動力量不可或缺。

“如,我國臺灣地區(qū)和韓國,相對歐美日也是后來者,在政府的強力推動下,已有包括臺積電、三星等一批企業(yè)成為行業(yè)巨頭。”

他還具體提出,建議國家發(fā)改委、工信部、科技部等部委從以下方面予以支持。

一是選擇幾家有技術沉淀和研發(fā)能力的企業(yè),以補貼或獎勵的方式推動加速市場化應用,如每使用一顆國產MCU,補貼3-5元。鑒于整個行業(yè)特點和強者愈強的趨勢,可通過補市場的方式檢驗企業(yè)的成長力,最終將政策資源主要集中在一兩家企業(yè),促其做大做強做優(yōu)。

二是加大研發(fā)投入和補助力度,改變目前主要依靠和補助研究機構的做法,借鑒先進國家經驗,鼓勵科研機構與芯片企業(yè)合作研發(fā),形成以企業(yè)為中心的大型技術和產業(yè)中心,相關研究經費允許企業(yè)主體單獨申請。

三是吸引高層才人才聚集。為企業(yè)引進海外芯片領域領軍人才提供包括綠卡、研究團隊組建、啟動資金、住房等方面的支持。由于企業(yè)的靈活性,吸引人才到國內企業(yè)比到傳統(tǒng)的大學和科研院所更有吸引力,也有利于人才流動,形成人才競爭市場,避免巨資引進后卻無后續(xù)產出的情況。

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