一個(gè)造手機(jī)賣手機(jī)的，干了6年多，突然從兜里掏出一塊芯片，告訴你，我們不僅造手機(jī)，還能造芯片了。這樣的芯片和手機(jī)，你買不買？2月底，小米公司正式發(fā)布旗下松果公司自主研發(fā)的系統(tǒng)級芯片（System on a Chip，縮寫SoC）“澎湃S1”，搭載該芯片的首款手機(jī)小米5C也同步亮相，小米由此成為全球繼三星、蘋果、華為之后第四家同時(shí)擁有終端及芯片研發(fā)制造能力的手機(jī)廠商。然而，“澎湃S1”發(fā)布前后的一系列巧合，卻讓小米顯得有些被動(dòng)。先是MWC 2017大會(huì)上，高通最新旗艦芯片驍龍835“中國首秀”的機(jī)會(huì)被國產(chǎn)手機(jī)中興展出的Gigabit Phone（千兆手機(jī)）截了胡；隨后，高通的一條官方新聞讓各路手機(jī)爭了好久的“全球首發(fā)”機(jī)會(huì)板上釘了釘，確認(rèn)“索尼Xperia XZ Premium”將是首款面向市場的驍龍835手機(jī)。

中興Gigabit Phone千兆手機(jī)，據(jù)說可實(shí)現(xiàn)每秒1Gbps的下行速率，也即是說已達(dá)5G技術(shù)的門檻

　　索尼Xperia XZ Premium，給個(gè)blingbling的背影

不過等等，小米的芯片，怎么又和高通扯上關(guān)系？這個(gè)邏輯是這樣的，過去幾年，高通旗下驍龍旗艦芯片的發(fā)布，都要引起手機(jī)界下游廠商一番“搶首發(fā)”的廝殺，小米更是一向以旗艦機(jī)標(biāo)配高通芯片為榮?，F(xiàn)在這種情況下，無形中就“被逼上梁山”。你說高通以后是繼續(xù)給你提供芯片，還是把你視為競爭對手，給你掐了糧道？當(dāng)然，這還不是主要問題，只要給夠錢，高通也不至于傻到不賣貨，只不過，小米“自研手機(jī)芯片計(jì)劃”的考驗(yàn)，其實(shí)才剛剛開始。

沒有比較，就沒有傷害

最大的考驗(yàn)很可能是小米芯片本身的技術(shù)問題。按照雷軍公布的信息，澎湃S1用了4×1.4Ghz＋4×2.2Ghz的8核big.LITTLE CPU架構(gòu)，2×32位雙通道內(nèi)存，Mali T860 MP4的GPU以及14位的雙核ISP，支持2K分辨率，4K視頻錄制，數(shù)據(jù)上看，是一顆目前還算標(biāo)準(zhǔn)的中端SoC。

　　但有兩個(gè)點(diǎn)是雷軍和小米沒有刻意說明，而你應(yīng)該知道一下的。

首先是通信基帶，就是管手機(jī)信號的那塊電路。發(fā)布會(huì)PPT上，雷軍用的介紹詞是“可升級的基帶 OTA進(jìn)行基帶底層升級”。

這其中的意味就多了。

從給出的數(shù)據(jù)看，它支持5模23頻的通信制式，中國移動(dòng)和聯(lián)通的3G和4G網(wǎng)絡(luò)基本都能用。但只是“基本”，它還不支持CDMA，也就是說，中國電信的用戶現(xiàn)在還用不上。

“可升級”，也就相當(dāng)于小米給自己留了條后路，后期可以通過OTA在線升級，從軟件層面解鎖對電信網(wǎng)絡(luò)的支持。

看起來還是沒太大問題，但雷軍和小米沒有說的是，CDMA大量專利在高通手中，所以，即使以后要升級能用CDMA，還得給高通交專利費(fèi)。如果按小米5C 1499元的售價(jià)以及高通調(diào)整后的專利費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)，每賣出一部，就得交48.75元，賣個(gè)100萬臺(tái)，就得4875萬元，1000萬臺(tái)，那就是4.875億元。

你說小米這是應(yīng)該升級還是不升級？

行，CDMA專利保護(hù)期總會(huì)過去，可以再等等，又或者中國電信的手機(jī)用戶沒移動(dòng)和聯(lián)通多，4G和5G時(shí)代也日漸式微，大不了不要這點(diǎn)用戶，但另外一個(gè)技術(shù)大坑，小米始終還得繞過去，那就是制程。

在半導(dǎo)體行業(yè)，制程可以說是相當(dāng)重要。它意味著當(dāng)下晶體管可以做到的最小尺寸，而縮小晶體管的最主要目的，是可以在更小的芯片中塞入更多的晶體管，讓芯片不會(huì)因技術(shù)提升而變得更大，從而降低耗電量，并滿足手機(jī)輕薄化的需求。

目前最先進(jìn)的制程技術(shù)已經(jīng)到了“10納米”，這也是芯片廠商2017年的目標(biāo)和爭搶對象。

無論是率先達(dá)到10納米標(biāo)準(zhǔn)的高通驍龍835，聯(lián)發(fā)科Helio X30，還是三星剛剛推出的首顆10納米芯片獵戶座Exynos 9（芯片代號為Exynos 8895），都讓圍觀者對哪家廠商將第一個(gè)交貨充滿期待。

這么一對比，在10納米已經(jīng)問世，14和16納米已經(jīng)風(fēng)起云涌的當(dāng)下，拿出一枚耗資10億人民幣、落后1代甚至2代的“28納米”芯片，難免有些掉價(jià)。

“造芯”是好事，“拔高”沒必要

當(dāng)然，萬事開頭難，考慮到是一家毫無芯片研發(fā)制造經(jīng)驗(yàn)的企業(yè)第一次做芯片，選擇較為成熟且容易控制成本的工藝和技術(shù)，也可以理解，畢竟技術(shù)還有進(jìn)步空間，但問題是，小米似乎總有些“包裝過度”之嫌。

雷軍介紹說，澎湃S1的設(shè)計(jì)目標(biāo)是“做可大規(guī)模量產(chǎn)的中高端芯片,追求性能與功耗的絕佳平衡。”

既然知道制程還有點(diǎn)落后、芯片還有點(diǎn)羸弱，既然“高”和“絕佳”等詞匯放出來可能會(huì)引起爭議，就老老實(shí)實(shí)說“中端芯片”，在話術(shù)體系和手機(jī)定價(jià)上也給自己留條后路，要不然，研發(fā)團(tuán)隊(duì)辛辛苦苦努力3年，都栽在市場和營銷上了。

至于一些媒體和“業(yè)內(nèi)人士”將其上升到“中國芯”、“芯國貨”的層面，就更沒必要。

要知道，自主研發(fā)也是分層次的，SoC并非完全意義上的自主研發(fā)，更像是基于ARM等公版架構(gòu)基礎(chǔ)上的“集成封裝”。

這本身并沒什么問題，產(chǎn)業(yè)鏈全球化分工之下，三星和蘋果也這么干，華為也同樣如此，而且中國科技企業(yè)在整體技術(shù)實(shí)力落后的情況下，能做到這一步，已經(jīng)是不小的突破。

但三星、蘋果和華為好歹在CPU、GPU、基帶等核心的元器件上或多或少掌握一些專利和技術(shù)。等到真正能自己研發(fā)這些元器件，哪怕是其中一項(xiàng)有點(diǎn)專利，再貼上“中國芯”、“芯國貨”的標(biāo)簽，才不至于被人戳脊梁骨。

不過，要說小米做“芯”沒有任何價(jià)值，也是貶損過度。

對于中國芯片產(chǎn)業(yè)，“九死一生”的全球半導(dǎo)體行業(yè)競爭環(huán)境中，又有一家中國企業(yè)，敢于沖擊信息科技巔峰，敢于殺向國際巨頭的腹地，這無疑具有極大的激勵(lì)作用。

對于小米自己，造芯也有著非凡的意義。

一方面，對于小米這種被上游綁架的終端廠商來說，一定程度上可以保證終端產(chǎn)品的出貨量。

來自晶圓代工廠的種種動(dòng)向暗示，今年上半年“10納米”的出貨將受到限制，三星即將發(fā)布的S8已經(jīng)延期，可以預(yù)見的是，高端手機(jī)出貨量一定會(huì)被核心零部件所抑制。

此種情況，在頭部旗艦機(jī)只能被動(dòng)等待的時(shí)候，暫且發(fā)發(fā)自研芯片，賣賣中低端手機(jī)，不僅可以增加產(chǎn)業(yè)鏈話語權(quán)，也不失為一個(gè)保證出貨量的好辦法。

另一方面，小米的終端遠(yuǎn)不止手機(jī)，小米自研芯片看起來也有提前布局“5G”智能家居的打算。

從路由器到電視、從空氣凈化器到電飯煲、從智能插線板到智能家庭套裝，小米從很早之前就開始布局智能家居，而在5G時(shí)代，所有智能化的家具里都將裝有芯片，屆時(shí)芯片領(lǐng)域?qū)?huì)迎來一個(gè)更加龐大的市場。

當(dāng)然，從這個(gè)層面上來說，對芯片的要求就更高，小米想在5G來臨后實(shí)現(xiàn)自己的愿景，得要加緊步伐了。