光芯片和光組件是制造光器件的基礎元件，其中芯片占據(jù)技術與價值的制高點，國內(nèi)市場仍然薄弱；光組件主要包括陶瓷套管／插芯、光收發(fā)接口組件等，中國為全球最大的生產(chǎn)產(chǎn)地，市場競爭激烈；光無源器件方面，連接器和分路器競爭激烈，波分復用器件門檻較高；光有源器件方面，技術含量高，國內(nèi)企業(yè)在放大器和收發(fā)次模塊方面具有一定優(yōu)勢；而光模塊是由多種光器件封裝而成，如光源、檢測器等，國內(nèi)高速光模塊競爭力正在提升。

光通信迎來大發(fā)展周期

由于光通信具有“通信容量大、傳輸距離遠、抗電磁干擾、傳輸損耗低、信號串擾小”等優(yōu)點，目前已經(jīng)成為世界上最主要的信息傳輸手段。

電信市場接入網(wǎng)迎光改。光通信系統(tǒng)在近幾十年的發(fā)展過程中得到了廣泛應用，其中傳統(tǒng)的應用領域為電信行業(yè)，包括骨干網(wǎng)、城域網(wǎng)和接入網(wǎng)。目前，骨干網(wǎng)和城域網(wǎng)已經(jīng)實現(xiàn)光纖化，接入網(wǎng)正在進行光纖化升級改造，移動通信網(wǎng)絡的3G／4G及未來的5G基站都需要使用光纖網(wǎng)絡進行數(shù)據(jù)回傳。近年來，隨著視頻、直播等為核心的重度流量應用日益普及，流量爆發(fā)對通信網(wǎng)絡升級與擴容提出了更高要求，光通信迎來了新一輪大發(fā)展周期。

光通信系統(tǒng)在數(shù)據(jù)中心應用爆發(fā)，云計算如火如荼地發(fā)展，大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等應用的日益豐富以及互聯(lián)網(wǎng)用戶不斷增長，推動大型數(shù)據(jù)中心加快建設，而數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡需要使用光纖光纜、光通信設備及器件，這些都給光通信行業(yè)帶來了全新的市場機遇。

光器件占比逐年攀升

在光通信行業(yè)的市場產(chǎn)值中，光器件一般占比20％，光設備占比40％，光纖光纜占比40％。我們預判光器件在光設備中的占比將提升，主要原因有兩方面：一方面，光器件的小型化、模塊化、集成化和智能化，使其正逐步取代功能單一的分立式電子元器件和光學元器件，在性能上也可替代原先需要由系統(tǒng)或者設備才能實現(xiàn)的功能；另一方面，光網(wǎng)絡架構正發(fā)生改變。之前，光通信主要應用于骨干網(wǎng)和城域網(wǎng)，但隨著帶寬需求的增長及光網(wǎng)路建設成本的下降，光傳輸網(wǎng)絡已在向接入網(wǎng)延伸。接入網(wǎng)中的節(jié)點和終端數(shù)量都遠大于骨干網(wǎng)和城域網(wǎng)，而每個節(jié)點和終端都需要光器件，故接入網(wǎng)中光器件的用量遠大于骨干網(wǎng)和城域網(wǎng)。

隨著電信號互連方式的高速傳輸接近極限，光互連作為亟需的替代技術引起關注，光通信將逐步向用戶端繼續(xù)延伸，最終實現(xiàn)光纖到桌面，光纖到服務器，直至板卡光互連、芯片光互連等。目前，一些個人電腦、高性能服務器及手機等產(chǎn)品上已開始采用光接口，這就需要用到大量的光器件。我們認為，未來隨著光互連制造成本的不斷下降，光接口有望應用到更多的產(chǎn)品上。另外，在單芯片上混載光路與電路的硅光子技術的進步、微處理器芯片的全局布線等也顯示出了芯片間、芯片內(nèi)采用光互連的可能性。

因此，光通信節(jié)點間的距離越來越短，所需求的光器件數(shù)量也越來越多，應用場景越來越廣泛，市場規(guī)模有望越來越大。

國產(chǎn)替代成趨勢

隨著美國新一屆總統(tǒng)特朗普的上臺，中美貿(mào)易摩擦風險上升，中興、華為、烽火等國內(nèi)光通信設備企業(yè)必然會因為“中興事件”而心有余悸。LightCounting近期也發(fā)表評論認為，特朗普總統(tǒng)希望與中國達成“更好的交易”和“公平交易”的愿望在競選時被多次提及，中美之間存在貿(mào)易摩擦風險，這將對中美兩國的光通信產(chǎn)業(yè)造成重大影響。

我們認為，凡事總有兩面性，從大國博弈的角度來看，“中興事件”無疑有助于提升我國光芯片、高端光器件的戰(zhàn)略地位，國家可能會進一步加大扶持力度，加速進口替代的進程，而且國產(chǎn)替代具有兩大可行性基礎。一是，我國光通信設備市場占有率全球領先。IHS和OVUM數(shù)據(jù)顯示，2015年第四季度，我國華為、中興、烽火通信分別占全球光網(wǎng)絡設備市場份額的26％、11％和6％，其中華為排名第一、中興排名第四，而且從數(shù)據(jù)跟蹤來看，華為、中興和烽火在全球的份額還在不斷提升中。

二是，國家大力發(fā)展半導體行業(yè)，成立近1400億元的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。截至2016年10月，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金首期募資規(guī)模1387．2億元，已進行40筆投資，承諾投資額也已接近700億元，其中約60％的資金投向半導體制造領域。

我們認為，以半導體激光器、半導體檢測器等光有源器件為主要生產(chǎn)對象的光芯片行業(yè)，也屬于半導體行業(yè)，“中興事件”的發(fā)生可能加速催化政府對于我國上游高端光芯片及光模塊的扶持力度，進而推動我國光芯片行業(yè)的技術升級。