一位消息人士表示，在東芝芯片業(yè)務(wù)競購者中，美國博通目前出價最高，約2萬5000億日元(230億美元)；富士康第二，出價約2萬億日元(185億美元)；西部數(shù)據(jù)出價遠(yuǎn)低于前兩家；尚未獲的韓國SK海力士公司報(bào)價。
路透社稍早前報(bào)道稱，東芝已將芯片部門競購買家名單縮減至只剩四家，包括美國博通、西部數(shù)據(jù)、韓國SK海力士和臺灣鴻海集團(tuán)。其中美國博通已經(jīng)與美國私募股權(quán)公司美國銀湖攜手進(jìn)行收購。
此前消息人士表示，第一輪共有大約10家競購方。
東芝表示，需要出售大多數(shù)甚至全部的芯片業(yè)務(wù)，以彌補(bǔ)與旗下美國西屋電氣相關(guān)的費(fèi)用。西屋的虧損對東芝的未來構(gòu)成嚴(yán)重威脅。
另據(jù)日媒此前報(bào)道，東芝將于5月選定股權(quán)出售對象，并在2017年度內(nèi)完成轉(zhuǎn)讓手續(xù)。
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