由于消費需求的變化，國內1000元以下的手機市場逐步萎縮，據(jù)移動APP市場研究機構Newzoo最近發(fā)布的一份報告顯示，千元機的市場規(guī)模開始收縮至20%以下。由此導致芯片市場的需求也發(fā)生波動，自去年下半年以來，高通一反之前的弱勢，頻頻發(fā)起對聯(lián)發(fā)科的進攻，將聯(lián)發(fā)科的兩大客戶OPPO、vivo攬入懷中，市場格局發(fā)生變化。

在手機芯片市場，高通主打中高端市場，聯(lián)發(fā)科主打中低端市場，形成二者各占市場一隅的格局。雖然華為、小米這樣的手機廠商也加入到芯片研發(fā)的陣營中來，但是目前看來對市場格局尚不足以產生影響。對此，易觀入口高級分析師趙子明向中國商報記者分析稱，之所以華為的麒麟芯片、小米的松果芯片對芯片市場格局影響不大，是因為他們的芯片目前都是自用。“華為稍微好一些，可以應用在旗艦機上，小米只能放在中低端機上面，高端機仍然要依賴高通，對市場大盤沒什么影響。”趙子明表示。

但隨著國內手機廠商逐步淡出低端機型，高通與聯(lián)發(fā)科二者間的競爭有所加大，且聯(lián)發(fā)科的處境越來越難。對此，趙子明在接受中國商報記者采訪時表示，主要是聯(lián)發(fā)科在技術上要明顯落后于高通。

的確，在技術方面，早在2015年年底中國移動就要求終端企業(yè)和芯片企業(yè)在2016年10月開始要支持LTE Cat7技術，而高通早在2015年年底就已經可以推出支持LTE Cat12技術的芯片了。聯(lián)發(fā)科則直到去年下半年才研發(fā)出支持LTE Cat10的基帶，然而臺積電10nm工藝并沒能如預期般在去年年底量產，在量產后卻又遭遇了良品率問題。

“此外，去年以樂視為代表的部分廠商不計成本地使用高配低價戰(zhàn)略，加之華為、小米等廠商的自研戰(zhàn)略，綜合導致聯(lián)發(fā)科的競爭力下降。”趙子明表示。

在種種不利條件下，2017年第一季度聯(lián)發(fā)科芯片的出貨量，自多個季度以來首次跌破1億片，二季度即使有所回升最高也只能達到1.2億片。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2017年第一季度在中國內地市場，高通在手機芯片上的份額已經增至30%以上，聯(lián)發(fā)科則已不足40%。

此外，聯(lián)發(fā)科的重要客戶，如魅族、小米、OPPO、Vivo已經開始把手機芯片訂單轉向高通，業(yè)內人士預計，今年上半年聯(lián)發(fā)科的銷量將不容樂觀。

隨著這一格局的改變，轉用高通芯片的手機廠商會經歷成本的上調，但據(jù)記者了解，基本可以維持在可控范圍之內。趙子明表示，使用6系高通芯片的低端機對于廠商成本控制影響不大，但是貿然使用驍龍820、驍龍821的廠商其成本會有顯著提升。