論今年的手機(jī)處理器，高通驍龍835可以說是火了一把，然而在聯(lián)發(fā)科上，卻一直沒有見到，不過在此前就已經(jīng)傳聞聯(lián)發(fā)科Helio 30已經(jīng)“發(fā)布”，但至今，沒有一款終端產(chǎn)品上市開賣。近日，又有消息稱，MTK本月會(huì)在深圳辦會(huì)，再次向外界推介這款芯片，也就是說這款Helio X30將再一次面世。

昨日，聯(lián)發(fā)科官微也發(fā)布視頻，稱Helio X30是目前市面上唯一一款10核心10納米制程的移動(dòng)芯片，也進(jìn)一步證實(shí)，聯(lián)發(fā)科會(huì)有新動(dòng)作。

在這段視頻上，聯(lián)發(fā)科稱Helio X30較上一代X20,在性能上提升了35%，功耗大降50%，同時(shí)還有CorePilot協(xié)核技術(shù)、基帶支持3CA等。

按照官網(wǎng)參數(shù)，Helio X30采用兩顆2.5GHz的Cortex-A73核心、四顆2.2GHz的A53核心以及4顆1.9GHz的A35核心，基帶最高Cat.10，GPU為專門定制的PowerVR 7XTP-MT4 GPU，主頻為800MHz，支持4K屏、8GB RAM、UFS 2.1等。

在高通的強(qiáng)大火力下，聯(lián)發(fā)科今年能突圍嗎？