聯(lián)發(fā)科按耐不?。簩⒂肏elio X30出來搞事情

責(zé)任編輯:editor004

2017-05-10 11:54:45

摘自:安卓中國

論今年的手機(jī)處理器,高通驍龍835可以說是火了一把,然而在聯(lián)發(fā)科上,卻一直沒有見到,不過在此前就已經(jīng)傳聞聯(lián)發(fā)科Helio 30已經(jīng)“發(fā)布”,但至今,沒有一款終端產(chǎn)品上市開賣。

 論今年的手機(jī)處理器,高通驍龍835可以說是火了一把,然而在聯(lián)發(fā)科上,卻一直沒有見到,不過在此前就已經(jīng)傳聞聯(lián)發(fā)科Helio 30已經(jīng)“發(fā)布”,但至今,沒有一款終端產(chǎn)品上市開賣。近日,又有消息稱,MTK本月會(huì)在深圳辦會(huì),再次向外界推介這款芯片,也就是說這款Helio X30將再一次面世。

昨日,聯(lián)發(fā)科官微也發(fā)布視頻,稱Helio X30是目前市面上唯一一款10核心10納米制程的移動(dòng)芯片,也進(jìn)一步證實(shí),聯(lián)發(fā)科會(huì)有新動(dòng)作。

在這段視頻上,聯(lián)發(fā)科稱Helio X30較上一代X20,在性能上提升了35%,功耗大降50%,同時(shí)還有CorePilot協(xié)核技術(shù)、基帶支持3CA等。

按照官網(wǎng)參數(shù),Helio X30采用兩顆2.5GHz的Cortex-A73核心、四顆2.2GHz的A53核心以及4顆1.9GHz的A35核心,基帶最高Cat.10,GPU為專門定制的PowerVR 7XTP-MT4 GPU,主頻為800MHz,支持4K屏、8GB RAM、UFS 2.1等。

在高通的強(qiáng)大火力下,聯(lián)發(fā)科今年能突圍嗎?

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