據(jù)臺媒《經(jīng)濟(jì)日報》報道，iPhone 8由于元器件供應(yīng)問題將會推遲到今年十月或者十一月份才能夠量產(chǎn)，這則消息與之前凱基證券分析師郭明錤曝光的時間段相似。
除了之前曝光的OLED屏幕量產(chǎn)工藝問題之外，此次還曝光了蘋果A11芯片以及3D前置感應(yīng)攝像頭當(dāng)中出現(xiàn)的問題，臺積電所生產(chǎn)的蘋果A11芯片歷經(jīng)三次試產(chǎn)仍未達(dá)標(biāo)，而目前3D攝像頭目前存在技術(shù)問題，這些問題是影響iPhone 8按時問世的關(guān)鍵原因。
與之前多次曝光iPhone 8將采用屏幕下置壓力觸控Home按鍵不同的是，國內(nèi)有曝光稱蘋果將會在iPhone 8中取消指紋識別，而采用3D掃描技術(shù)驗證身份，如果蘋果要實現(xiàn)該功能3D攝像頭也是重要元器件，加之最新出現(xiàn)的A11芯片量產(chǎn)問題，這都將導(dǎo)致iPhone 8延期問世。
Digitimes此前爆料稱蘋果iPhone 8將采用A11芯片，該處理器采用10nm工藝制造，而這顆芯片也有望出現(xiàn)在iPhone7s/7s Plus當(dāng)中。
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