在供應(yīng)鏈發(fā)達的今天，做手機不再是一件難事，這點看看深圳的華強北就知道了。只要有錢，就可以很容易組裝出一部手機。對于手機市場來說，擺在臺面上的是各家手機品牌之間的競爭，暗地里則是手機芯片廠商之間的競爭。

手機芯片就像是人的大腦，決定著手機的性能，調(diào)控著手機的續(xù)航以及均衡各方面表現(xiàn)。不像做手機，芯片是一個技術(shù)性很高的產(chǎn)品，有著較高的門檻，除了要有持續(xù)的資金投入之外，還要有不斷的技術(shù)創(chuàng)新以及在性能和成本方面的優(yōu)勢。

就目前的手機產(chǎn)品來說，高通、聯(lián)發(fā)科是首選，并且這兩家的手機處理器幾乎壟斷了高端市場和中低端市場。而為了能夠在產(chǎn)能上以及成本上掌握有更多的主動權(quán)，三星、蘋果、華為和小米相繼推出自研芯片，但在規(guī)模上和高通、聯(lián)發(fā)科還有一定的差距。

同時，在擁有自家芯片的品牌中，除了蘋果手機，小米的芯片目前只用在中低端手機上，并且還不是很成熟，在基帶以及穩(wěn)定性方面還有很大的提升空間。華為在某些機型上仍舊搭載高通處理器，而三星在旗艦產(chǎn)品以及中高端產(chǎn)品上也會部分采用高通芯片。此外，由于高通在基帶上的專利，即使手機品牌能夠研發(fā)出芯片處理器，也要交一定的專利費。就因為這個原因，高通不止一次被提起訴訟。

強者更強似乎是現(xiàn)在芯片市場的規(guī)律，高通在安卓高端市場獨孤求敗，幾乎沒有可匹敵的產(chǎn)品，即便是最受關(guān)注的海思，在綜合性能上也要與高通旗艦芯片差一大截。聯(lián)發(fā)科更是屢次沖擊高端，但都被隊友拉下水來。

5月26日，高通與聯(lián)芯科技等多家企業(yè)達成戰(zhàn)略合作，宣布成立中外合資企業(yè)瓴盛科技有限公司，由高通提供技術(shù)、規(guī)模和產(chǎn)品組合，將專注于針對在中國設(shè)計和銷售的、面向大眾市場的智能手機芯片組的設(shè)計、封裝、測試、客戶支持和銷售等業(yè)務(wù)，將主攻低端市場，這無疑會對聯(lián)發(fā)科造成巨大的沖擊。

根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2016 年高通、聯(lián)發(fā)科、三星、華為的市場份額分別為57.41%、20.49%、2.33% 和5.73%。在守住高端市場的同時，高通在中端市場的份額也在逐步提升。相反，聯(lián)發(fā)科雖然有著沖擊高端市場的決心，卻逐步淪落到千元市場，即便旗下最高端的芯片，也不免被小米這些手機廠商當(dāng)作高性價比的宣傳點，但價格卻不到一千元，

聯(lián)發(fā)科在過去一直被扣著山寨機之王的帽子，一直希望尋求突破，進軍高端市場，但是，由于自身的技術(shù)落后，加上高通等處理器的壓制，聯(lián)發(fā)科一直沒有出頭之日。

在 2015 年的MWC巴展上，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出處理器新品牌Helio，發(fā)力高端市場，并推出第一款產(chǎn)品 Helio X10 處理器，配備 2.2GHz的處理器核，并支持 120Hz 屏幕顯示燈高端視頻技術(shù)。在當(dāng)時，HTC、樂視和魅族等手機廠商都相繼推出過搭載該芯片的產(chǎn)品，定價從三千元到一千五百元不等，還算是市場的中游水品。只不過，799 元紅米 Note 2 的出現(xiàn)，又將聯(lián)發(fā)科打回到千元機的原型，一舉讓聯(lián)發(fā)科的高端夢破碎。

雖說聯(lián)發(fā)科去年推出的 X25 被魅族用到旗艦機型中，并打磨一年推出了兩款產(chǎn)品。但是，如果魅族能夠選擇高通，估計也不可能讓自己的旗艦機搭載聯(lián)發(fā)科芯片。為此，魅族 Pro 6 也一直被稱為偽旗艦。

在五月初，高通正式發(fā)布驍龍 630 和驍龍 660 這兩款處理器，雖然是 6 系列，但在性能上比今年的旗艦芯片驍龍 835 差距不是很大，特別是驍龍 660，更是被認為是性價比之作。根據(jù)相關(guān)消息顯示，早在驍龍 660 發(fā)布之前，OPPO 就已經(jīng)獨家拿到了這顆芯片的訂單，并打磨了很長時間，沒有意外的話下個月發(fā)布的 R11 便將搭載這顆芯片，而此前 OPPO 的旗艦機大部分采用的是聯(lián)發(fā)科芯片。

不僅僅是 OPPO，像 vivo 等一些“高價低配”的手機也都會逐漸開始選擇驍龍 660 芯片，放棄聯(lián)發(fā)科。去年 OPPO R9 系列的銷量有目共睹，對于聯(lián)發(fā)科來說，好不容易拿到的訂單，現(xiàn)在都將失去，無疑是晴天霹靂。同時，首發(fā) 10nm 工藝的 X30 處理器，也因為工藝方面的原因?qū)е铝慨a(chǎn)受阻，高額的研發(fā)費用更是增加了聯(lián)發(fā)科的成本。關(guān)鍵的一點是，聯(lián)發(fā)科 X30 芯片能有多少訂單還不知道，隨著魅族和高通達成和解，聯(lián)發(fā)科在高端市場更是沒了支柱。

對于聯(lián)發(fā)科來說，沖擊高端受阻，一方面是因為其在 3G 時代到臨后依舊仿效當(dāng)年的低價低端策略，雖然在市場上占有了一定位置，但是，由于長期采取低價策略的原因，大部分消費者對于聯(lián)發(fā)科的印象一直停留在山寨機和低端機的概念中，自然對旗艦機搭載聯(lián)發(fā)科芯片很難接受。

另一方面，由于長期做低端的原因，聯(lián)發(fā)科在技術(shù)上存在很大的缺陷，要想逆襲非常困難。后期，聯(lián)發(fā)科對研發(fā)團隊進行了擴充，但是“一核有難，九方圍觀”的局面卻一直沒有改善。

現(xiàn)在，高通又聯(lián)合聯(lián)芯等半導(dǎo)體廠商合作，主攻低端市場，完全不給聯(lián)發(fā)科留有余地。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2016 財年聯(lián)發(fā)科的總營收為 2755.12 億元新臺幣，同比增長 29.2%，創(chuàng)下了歷史新高。但是，聯(lián)發(fā)科在 2016 年的毛利率為 35.6%，同比下降 7.6%，并且 240.31 億新臺幣的凈利潤更是創(chuàng)下了四年來的新低。不知道，今年聯(lián)發(fā)科在失去了 OPPO、vivo 這些大靠山之后，又會交出一個怎樣的成績。

今年是聯(lián)發(fā)科走過的第二十個年頭，同時也是聯(lián)發(fā)科最具挑戰(zhàn)性的一年。絕地反擊還是走向衰退，聯(lián)發(fā)科需要的不僅僅是手機廠商的支持，更重要的是自己對于產(chǎn)品技術(shù)的提升。