未來(lái)由深度學(xué)習(xí)和機(jī)器學(xué)習(xí)所驅(qū)動(dòng)的行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)將進(jìn)一步催生對(duì)智能芯片的需求，英特爾能否抓住機(jī)遇、成功轉(zhuǎn)型，將非常關(guān)鍵

半導(dǎo)體芯片龍頭英特爾最近有點(diǎn)兒不平靜。

前幾日，三星宣布其與IBM、GlobalFoundries組成的聯(lián)盟成功開(kāi)發(fā)出業(yè)界第一個(gè)全新硅納米片晶體管，并稱該晶體管制造技術(shù)采用全新四層堆疊納米材料，為研發(fā)5nm芯片奠定基礎(chǔ)，能將移動(dòng)設(shè)備尤其是智能手機(jī)的電池壽命提升2至3倍。

從14nm、10nm到7nm、5nm，在芯片制造技術(shù)上，三星近幾年來(lái)風(fēng)生水起。而英特爾始終堅(jiān)持14nm芯片技術(shù)，并表示今年將開(kāi)始制造10nm芯片。

“英特爾還在堅(jiān)守14納米制程，在三星與IBM研發(fā)出5納米制程的芯片后，中間相隔10納米和7納米制程，可說(shuō)半導(dǎo)體芯片龍頭已被狂甩了3個(gè)時(shí)代。”TechNews科技新報(bào)發(fā)文稱。

不過(guò)，英特爾在其上半年召開(kāi)的技術(shù)與制造日上表示，其14nm技術(shù)具有高功能密度，要優(yōu)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，制造成本要比對(duì)手低30%，且將采取措施確保在性能和成本方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于三星等。

接受法治周末記者采訪的數(shù)名業(yè)內(nèi)人士表示，作為行業(yè)領(lǐng)頭羊，英特爾近些年在傳統(tǒng)PC芯片領(lǐng)域依然強(qiáng)勢(shì)，但隨著三星、高通、IBM等紛紛搶占移動(dòng)通信芯片市場(chǎng)，英特爾在手機(jī)芯片市場(chǎng)已經(jīng)逐漸失勢(shì)。

三星對(duì)標(biāo)英特爾

公開(kāi)資料顯示，英特爾主攻PC和服務(wù)器芯片市場(chǎng)，占據(jù)PC市場(chǎng)處理器約八成的市場(chǎng)份額，在服務(wù)器芯片市場(chǎng)占據(jù)超過(guò)九成的市場(chǎng)份額。

不過(guò)，近幾年P(guān)C市場(chǎng)的發(fā)展出現(xiàn)了停滯跡象。

在中國(guó)通信業(yè)觀察家項(xiàng)立剛看來(lái)，這種停滯，給英特爾帶來(lái)了打擊，而且在幾乎被英特爾壟斷的服務(wù)器芯片市場(chǎng)，也因價(jià)格高昂，英特爾被不少用戶和服務(wù)器提供商埋怨。

而作為后起之秀的三星，除了有智能手機(jī)、電視機(jī)等業(yè)務(wù)以外，還擁有半導(dǎo)體、顯示面板等零部件業(yè)務(wù)。在英特爾逐現(xiàn)頹勢(shì)之際，三星開(kāi)始叫板英特爾。

但其叫板方向并非英特爾擅長(zhǎng)的PC芯片市場(chǎng)，而是在閃存市場(chǎng)、手機(jī)芯片等戰(zhàn)場(chǎng)上，三星不斷尋求突破。

法治周末記者了解到，三星研發(fā)的第一代10nm芯片已應(yīng)用于其今年發(fā)布的GalaxyS8中，高通驍龍835芯片也由三星現(xiàn)有的10nm工廠制造。

據(jù)國(guó)外科技網(wǎng)站CNET報(bào)道，三星已經(jīng)聯(lián)合IBM，研發(fā)全球首款5nm制程的芯片，芯片制造商能將更多的電晶體容納到更小的芯片組里，相較于目前制程所生產(chǎn)的芯片，三星預(yù)計(jì)在同樣水準(zhǔn)的功耗下，性能可提升40%，或在獲得同樣的性能表現(xiàn)下，使用新技術(shù)的芯片僅需目前芯片的四分之一功耗。

不過(guò)，通信專家劉啟誠(chéng)告訴法治周末記者，三星要想在PC領(lǐng)域超越英特爾，仍較費(fèi)勁。“三星與英特爾的不同處在于，前者除擁有PC筆記本業(yè)務(wù)外，還有手機(jī)、服務(wù)器、通訊領(lǐng)域設(shè)備等業(yè)務(wù)，因此，三星在芯片領(lǐng)域擁有更全面的產(chǎn)業(yè)鏈，而英特爾不做具體產(chǎn)品，主要給終端廠商提供芯片。若三星能研發(fā)出5nm芯片，而英特爾研發(fā)下一代芯片的速度仍然緩慢，那么對(duì)英特爾來(lái)說(shuō)，三星可能是它的一個(gè)挑戰(zhàn)。”劉啟誠(chéng)說(shuō)道。

摩爾定律失效了嗎？

的確，作為芯片行業(yè)的“老大”，英特爾在10nm芯片量產(chǎn)上卻數(shù)次“跳票”。

最初，英特爾產(chǎn)品更替周期為一年半，后來(lái)該周期延長(zhǎng)至兩年，最近研發(fā)的14nm芯片在市場(chǎng)上停留的時(shí)間已接近3年。

法治周末記者查詢相關(guān)資料發(fā)現(xiàn)，英特爾的制程工藝從45nm變?yōu)?2nm用了近27個(gè)月，從32nm到22nm用了大概28個(gè)月，從22nm到目前的14nm用了近30個(gè)月。隨后，14nm制程工藝延續(xù)至今。

但英特爾方面表示，10nm芯片預(yù)計(jì)將于2017年下半年問(wèn)世。

《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》引用業(yè)內(nèi)人士的預(yù)計(jì)稱，10nm芯片在市場(chǎng)上的停留時(shí)間也將為3年左右，盡管比10nm更加先進(jìn)的，被稱為技術(shù)飛躍的7nm芯片預(yù)計(jì)將于2019年面世，但英特爾推出7nm芯片可能要等到2020年左右。

一位高通內(nèi)部人士告訴法治周末記者，英特爾目前幾乎遇到了“摩爾定律”瓶頸，因?yàn)?nm芯片工藝需要特別小的間距，且不能使用以前的電阻，在物理上生產(chǎn)出更小芯片的挑戰(zhàn)增加，有很多技術(shù)難點(diǎn)，且成本非常高。

上述高通內(nèi)部人士提到的“摩爾定律”，由英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾在1965年提出，預(yù)言半導(dǎo)體芯片上集成的晶體管和電阻數(shù)量將每年增加一倍，其核心是芯片的性能將逐漸提升，成本將會(huì)逐漸降低。

不過(guò)，英特爾副總裁StacySmith在英特爾技術(shù)與制造日上表示：“按單個(gè)晶體管成本計(jì)算，我們的下跌速度略快于歷史水平。摩爾定律還有生命力。”

事實(shí)上，英特爾也在轉(zhuǎn)變戰(zhàn)略方向。

英特爾工藝架構(gòu)與整合資深研究員MarkBohr稱：“英特爾不想再和三星、臺(tái)積電玩"數(shù)字"游戲了，以后英特爾要用密度度量法來(lái)定義工藝節(jié)點(diǎn)。”

如果采用這種標(biāo)準(zhǔn)來(lái)計(jì)算，英特爾最近幾年都以兩倍的速度提升晶體管密度。

Bohr舉例稱，22nm進(jìn)化為14nm的時(shí)候，晶體管密度提升了2.5倍，14nm進(jìn)化為10nm時(shí)，密度又提升了2.7倍，10nm芯片在運(yùn)算速度和功耗上會(huì)有較大進(jìn)步。

但據(jù)《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，英特爾追隨摩爾定律的生產(chǎn)技術(shù)并不適合碎片化市場(chǎng)，對(duì)投資領(lǐng)域的體量和利潤(rùn)要求很高。

法治周末記者了解到，英特爾先后丟掉應(yīng)用處理器、平板芯片、手機(jī)芯片和數(shù)字電視等領(lǐng)域，原因或是此前的投資項(xiàng)目未取得很好效益。

英特爾的難題

隨著芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨白熱化，芯片巨頭收購(gòu)烽煙四起。

今年3月，英特爾以153億美元收購(gòu)以色列信息技術(shù)公司Mobileye；5月26日，高通聯(lián)合大唐電信(600198,股吧)旗下聯(lián)芯科技，以及建廣資本和智路資本，成立合資公司瓴盛科技(JLQTechnology)，進(jìn)軍手機(jī)芯片低端市場(chǎng)，從而抗衡有英特爾入股的紫光旗下的展訊和銳迪科。

經(jīng)過(guò)大規(guī)模整合，在半導(dǎo)體行業(yè)中有能力制造先進(jìn)芯片的公司名單中，剩下英特爾、三星、臺(tái)積電和格羅方德。

如今，三星和英特爾為了搶占芯片市場(chǎng)，暗自發(fā)力。

根據(jù)麥克萊恩提供的最新報(bào)告，受到市場(chǎng)不斷增加的對(duì)內(nèi)存和閃存需求的提振，三星在2017年一季度的芯片銷量首次超過(guò)英特爾。“英特爾20多年來(lái)所保持的芯片行業(yè)老大的地位將被打破。”該報(bào)告稱。

項(xiàng)立剛向法治周末記者分析，英特爾目前最大的困境，就是已經(jīng)痛失了移動(dòng)通信領(lǐng)域的芯片市場(chǎng)，但隨著5G時(shí)代的來(lái)臨，英特爾也迎來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇。“在智能終端市場(chǎng)，除了手機(jī)，還有冰箱、洗衣機(jī)、抽油煙機(jī)等各種設(shè)備都需要聯(lián)網(wǎng)，一旦聯(lián)網(wǎng)，就需要芯片，又會(huì)產(chǎn)生更大的市場(chǎng)。未來(lái)由深度學(xué)習(xí)和機(jī)器學(xué)習(xí)所驅(qū)動(dòng)的行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)將進(jìn)一步催生對(duì)智能芯片的需求，英特爾能否抓住機(jī)遇、成功轉(zhuǎn)型，將非常關(guān)鍵。”項(xiàng)立剛說(shuō)道。

劉啟誠(chéng)也認(rèn)為，在萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代，如何切入大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)和云市場(chǎng)，如何解決英特爾X86架構(gòu)功耗較大等問(wèn)題，如何更好地適應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)不同場(chǎng)景下對(duì)芯片的需求，都是英特爾需要努力思考的。