A系芯片獨(dú)供三連莊?臺(tái)積電要小心三星

責(zé)任編輯:editor004

2017-07-23 11:45:01

摘自:威鋒網(wǎng)

明年蘋(píng)果iPhone新機(jī)A系芯片訂單的競(jìng)爭(zhēng),是近期的一個(gè)熱點(diǎn)話題。針對(duì)2018年蘋(píng)果iPhone新機(jī)A系芯片訂單的競(jìng)爭(zhēng),是近期的一個(gè)熱點(diǎn)話題。

明年蘋(píng)果iPhone新機(jī)A系芯片訂單的競(jìng)爭(zhēng),是近期的一個(gè)熱點(diǎn)話題。

A系芯片獨(dú)供三連莊?臺(tái)積電要小心三星

  針對(duì)2018年蘋(píng)果iPhone新機(jī)A系芯片訂單的競(jìng)爭(zhēng),是近期的一個(gè)熱點(diǎn)話題。

最早先是由韓媒曝出明年三星將重新為蘋(píng)果新 iPhone 設(shè)備供應(yīng)芯片,從而打破近兩年來(lái)臺(tái)積電對(duì)于蘋(píng)果新 iPhone 設(shè)備 A 系芯片供應(yīng)的壟斷。為此,三星公司據(jù)稱(chēng)購(gòu)入了最先進(jìn)的芯片制造設(shè)備極紫外光刻機(jī),將用于生產(chǎn)專(zhuān)為新 iPhone 打造的7納米移動(dòng)芯片。

隨后傳出臺(tái)積電正在擴(kuò)大自己的7 nm 制程芯片計(jì)劃。另?yè)?jù)電子時(shí)報(bào)援引行業(yè)觀察家的話稱(chēng),臺(tái)積電仍有可能成為2018年 A 系芯片的獨(dú)家供應(yīng)商。至于理由,行業(yè)觀察家表示,臺(tái)積電自主研發(fā)的第二代整合扇出型晶圓級(jí)封裝(InFO WLP)技術(shù)使得該公司的 7 nm FinFET 工藝較之三星更具競(jìng)爭(zhēng)力,因此三星不太可能重新獲得蘋(píng)果 2018年 iPhone 的 A 系芯片訂單。

但美國(guó)知名財(cái)經(jīng)博客 The Motley Fool 技術(shù)專(zhuān)欄作家 Ashraf Eassa 日前卻發(fā)文稱(chēng),臺(tái)積電還是要小心,三星仍有可能打破其對(duì) iPhone A 系芯片訂單的壟斷。鑒于三星幾年前就有過(guò)為 iPhone 供應(yīng)芯片的經(jīng)驗(yàn),如果公司可以趕在蘋(píng)果下一代 iPhone 生產(chǎn)周期內(nèi)將其 7 nm 制程芯片技術(shù)研發(fā)成功并投入商業(yè)化應(yīng)用,并且要價(jià)合理的話,三星仍有可能從臺(tái)積電手中搶走部分蘋(píng)果訂單。畢竟,有一點(diǎn)很關(guān)鍵,對(duì)于一些關(guān)鍵部件采購(gòu),蘋(píng)果更傾向于供應(yīng)商多元化。

鏈接已復(fù)制,快去分享吧

企業(yè)網(wǎng)版權(quán)所有?2010-2024 京ICP備09108050號(hào)-6京公網(wǎng)安備 11010502049343號(hào)